12月21日消息，据SemiWiki报道，在过去的两年里，作为推动摩尔定律持续有效的一种新的潜在方法，Chiplet（小芯片）技术一直备受关注。Chiplet也将再度被证明是半导体生态系统的推动力量，推动半导体公司的芯片朝着更小更好的方向发展。
需要明确的是，Chiplet的概念并不新鲜。多年来，很多公司一直在研究多芯片模块（MCM）。IP芯片化也不是新的，这就是Chiplet，硬IP模块。目前需要发展的是Chiplet生态系统，因此所有公司，无论大公司还是小公司，都可以使用Chiplet技术进行设计。
为了允许各个小芯片能够连接，业界开发了通用小芯片互连快速标准。UCIe 是芯片到芯片互连和小芯片之间串行总线的开放规范。它Intel、AMD、Arm、ASE集团、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC共同开发。
当然，小芯片UCIe设计难题的关键部分之一是验证，近日，Truechip宣布首次向客户推出UCIe验证IP。
Truechip首席执行官Nitin Kishore在2022年SemIsrael博览会上发表讲话时表示：“UCIe是当务之急，因为它不仅有助于提高大型SoC芯片的良率，而且还允许在单个封装中混合来自多个供应商的组件（或小芯片）。如果 SoC 提供商可以重复使用以前或其他芯片（如处理器子系统或内存子系统等）版本的小芯片或第三方供应商的插件小芯片，则可以缩短上市时间并降低成本。随着UCIe验证IP的推出，我相信该协议将使设计公司能够配置，启动，分析，管理可持续发展目标，并加速实现其设计目标。”
UCIe 验证 IP 的主要优势
在本机 SystemVerilog （UVM/OVM /VMM） 和 Verilog 中可用
独特的开发方法，确保最高水平的质量
各种回归测试套件的可用性
24X5客户支持
独特且可定制的许可模式
详尽的断言集和涵盖点以及所有组件的连接示例
我们所有真空绝热板的界面、安装、操作和文档的一致性
提供完整的解决方案，并在 IP 和 SoC 环境中轻松集成。
Nitin总结道：“凭借每通道32Gbps的高速支持，以及它还可以通过流模式映射其他协议的事实，UCIe不仅是一种高性能协议，而且还是一种非常低功率的互连协议。UCIe的优势使其成为最具创新性的技术，通过确保互操作性，为真正开放的多芯片系统生态系统铺平道路。
知识产权是半导体生态系统的重要组成部分。事实上，如果没有商业IP市场，无晶圆厂半导体业务就不会是今天的样子。IP仍然是SemiWiki上阅读量最大的话题，也是增长最快的半导体设计细分市场，无论有没有Chiplet，都将继续如此。然而，有了Chiplet，到本世纪末，IP市场很容易达到100亿美元大关。
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编辑：芯智讯-浪客剑 来源：SemiWiki
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