12月23日消息，据龙芯中科官方微信消息，近日，中科龙芯完成了32核龙芯3D5000初样芯片的验证。
据介绍，龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术将两个基于龙芯LoongArch自主指令集的3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
具体来说，龙芯3D5000集成了频率2.0GHz以上的32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超过300W@2.2GHz。
具体性能方面，根据龙芯公布的数据显示，龙芯3D5000单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分，预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。
龙芯中科表示，龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。目前，龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
编辑：芯智讯-浪客剑
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