1月5日消息，昨日晚间移动处理器大厂高通(Qualcomm) 于CES 2023展会期间宣布推出了业界首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，进一步丰富了高通骁龙“数字底盘”产品组合。
高通指出，Snapdragon Ride Flex系列产品系列建立在高通技术公司在数位座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）计算平台的领先地位之上，藉由Snapdragon Ride Flex 系统单芯片支持混合关键工作负载，让数位座舱、ADAS 和自动驾驶（AD） 功能共同实现于同一硬件上。
据介绍，Snapdragon Ride Flex SoC预集成经行业验证的Snapdragon Ride视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。
此外，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。与此同时，其预集成的软件平台也支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求，可实现最高等级的汽车安全。
高通表示，Snapdragon Ride Flex 系列SoC可兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合。该系列 SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的顶级音频体验，并且预集成Snapdragon Ride视觉软件栈。通过软硬件协同设计，上述性能需求可得到满足。
通过提供业内顶级的高性能异构安全计算与灵活运行混合关键级云原生工作负载的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车（SDV）解决方案的最佳车内中央计算平台。可部署在容器化基础架构之上的丰富平台软件，为车内计算提供了有力补充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。
高通表示，首款Snapdragon Ride Flex SoC现已向客户提供样片，预计2024年开始量产。
高通进一步强调，在经历了多代Snapdragon Ride 平台的全球发展，该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用，这些公司正快速开发安全且可更新的先进驾驶辅助系统（ADAS） 和自动驾驶（AD） 解决方案。第一代Snapdragon Ride 平台目前已可在全球商用车辆中使用，新一代Snapdragon Ride 平台采用领先业界的4nm系统单芯片和整合的Snapdragon Ride 视觉叠层（Snapdragon Ride Vision stack） 建构而成，通过ADAS 舒适功能支援安全关键系统，目前正在向所有预计于2025 年全球量产汽车的主要第一级供应商提供样品。
编辑：芯智讯-浪客剑
行业交流、合作请加微信：icsmart01 芯智讯官方交流群：221807116
