1月11日消息，根据白宫最新发布的新闻稿显示，美国总统拜登及墨西哥总统洛佩斯（Andrés Manuel López Obrador）、加拿大总理特鲁多（Justin Trudeau）于当地时间10日在北美领袖高峰会（North American Leaders's Summit，NALS）上宣布，将强化美墨加三国的经济合作、促进投资并提升竞争力、创新及韧性。具体将采取的措施如下：
首度组织三边半导体产业论坛，改进政府政策并提振北美半导体供应链的投资活动。参与者包括美墨加三国的业界资深代表、内阁层级官员，预计2023年初举行。
美墨加计划协力掌控半导体供应链现状，了解尚未满足的需求，找出能够互补的投资机会。
扩大绘制北美关键矿业资源地图，搜集资源及蕴藏量细节。各国地质调查局将合组一个三边工作小组，共享数据并促进合作。
扩大美洲创新基金（Americas Innovation Fund）“十万强计划”（100,000 Strong）的公私合作伙伴关系，依据美墨加携手进行的北美学生行动计划（North America Student Mobility Project），跟区域内的民间业者合作，增进学生发展及行动力。这是加拿大、墨西哥首度加盟，成为十万强计划的政府合作伙伴。
未来五年集合半导体、信息与通信科技（ICT）、生物制造等关键先进制造及物流业的业界及学术专家，针对北美人力技能需求开立设计课程。
彭博社引述消息人士报导，拜登10日还特地与洛佩斯在墨西哥城（Mexico City）私下会面，两人同意设立高阶团队，针对芯片等措施促进经济合作。团队还在筹备阶段，但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将扮演重要角色。
另外，拜登11日在一场会议上对特鲁多表示，美国正在强化本土供应链，以防汽车等产品的关键元件供应突遭胁持、或因亚洲疫情而备受干扰。对此，特鲁多也表示同意，认为两国需进一步打造有效且坚韧的供应及价值链。
值得注意的是，据彭博社此前报道，美国驻日本大使Rahm Emanuel在接受采访时表示，美国正在与日本、荷兰和韩国讨论限制对中国的半导体出口，并且希望各方达成协议。Emanuel在日本首相岸田文雄与美国总统拜登举行会谈的近日通过电话发表了讲话，他强调了韩国和荷兰与日本合作的重要性，“这两个盟国将批准一项涵盖广泛安全问题的联合声明，但芯片行业限制协议的工作仍在继续。你不仅要通过日本工作，而且你必须通过韩国工作，也必须通过荷兰工作，这还需要做很多工作。”
编辑：芯智讯-林子
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