2月1日消息，日本半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）昨日宣布将收购中国台湾印刷电路板（PCB）厂商兴普科技（Shin Puu Technology），不过具体的收购金额、日程并未透露。
爱德万表示，兴普科技拥有264名员工、为PCB供应商，在电子产业蓬勃发展的台湾从事PCB的生产、组装。兴普科技还于2021年收购总部位于美国的R&D Altanova，这是一家从事测试板（Test Board）设计、制造、组装的公司。而藉由将R&D Altanova拥有的高性能/高密度PCB设计技术和兴普的产能相结合，将能够让爱德万扩充位于亚洲区域的高阶测试板制造据点、可向客户提供一站式解决方案（Turnkey Solution）。
爱德万称，此次的收购案完成后，兴普科技将成为爱德万美国子公司的全资子公司。
值得注意的是，爱德万于1月31日盘后公布2022/23财年前三季（2022年4-12月）财报。虽然受到智能手机、PC等消费类芯片需求萎缩的影响，但随着芯片高性能化，也带动测试需求增加、填补了消费类芯片生产数量下滑的缺口，加上受惠日圆贬值，带动爱德万合并营收较去年同期大增37.6%至4,127.99亿日圆、合并利润大增59.4%至1,291.40亿日圆、合并净利润大增63.9%至998.06亿日圆，营收、获利皆创下历年同期历史新高纪录。
Advantest维持今年度（2022年4月-2023年3月）财测预估不变，合并营收预估将年增31.9%至5,500亿日圆、合併营业利润预估将年增48.2%至1,700亿日圆、合并净利润预估将年增48.9%至1,300亿日圆，年度净利润将创下历史新高纪录。
编辑：芯智讯-林子
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