2月2日消息，据路透社报道，美商务部副部长Don Graves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实，美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。
Don Graves表示，我们现在不能谈论这笔交易。但你当然可以和我们在日本和荷兰的朋友谈谈。
美国商务部之前在一封电子邮件中表示，我们认识到，多边控制比单边控制更有效，外国参与这些控制是一种优先选项。
此前的爆料称，在上周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10 月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括 ASML Holding NV、Nikon Corp和 Tokyo Electron Ltd.等。
虽然，荷兰方面也未正式宣布这项协议。但荷兰半导体设备大厂ASML随后确认：“据我们了解，政府之间已采取措施达成协议，该协议将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进的光刻工具。”
日本经济产业相西村康稔在谈判后表示：“出口管理是在国际合作的基础上严格实施的，希望根据各国的管制动向采取恰当的应对措施”。围绕三国的磋商，西村康稔仅表示：“属于外交上的往来，不便做出回答”。
一位知情人士认为，这是因为日本和荷兰担心可能会遭到中国报复。美国专家认为，日本和荷兰需要时间来修改其法律法规以实施新的限制措施，相关措施“可能需要数月甚至数年才能相互呼应”。经常高调宣扬“围堵中国”的美国此次十分神秘，引发媒体猜测。
编辑：芯智讯-林子
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