1 核心板简介
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP ARM设计的工业级核心板；
核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。
核心板特点
※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x ARM9处理器，主频456MHz；
※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；
※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；
※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；
※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；
核心板正面图2 典型应用领域
图像处理设备 | 工业控制 | 智能电力系统 |
|---|---|---|
手持检测仪器 | 音视频数据处理 | 高精度仪器仪表 |
数据采集处理显示系统 | 中高端数控系统 | 通信设备 |
3 硬件参数
DSP | TI OMAP-L138，浮点DSP C6748 ARM9，双核主频456MHz |
|---|---|
ROM | 512MByte SD NAND FLASH （128MB/512MB/4GB可选，标配512MB） |
RAM | 128M DDR2 |
B2B Connector | 100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm |
LED | 1x 电源LED |
2x 用户可编程LED | |
PHY | USB PHY |
10/100M Ethernet PHY | |
工作电压 | 5V 直流 |
环境温度 | 工业级 -40°C - 85°C |
4 软件参数
CCS版本号 | CCS7.4 |
|---|---|
DSP端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS操作系统 |
ARM端软件支持 | 裸机、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS） |
5 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2）提供丰富的 Demo 程序；
（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
6 机械尺寸
电路板尺寸 | 50mm*35mm |
|---|---|
PCB层数 | 8层 沉金工艺 |
PCB厚度 | 1.6mm |
固定孔 | 4 个M2螺丝孔位 |
7 产品选型
型号 | DSP器件 | 主频 | DDR2 | NAND FLASH | 温度级别 |
|---|---|---|---|---|---|
SOM-XQ138 | OMAPL138 | 456MHz | 128MByte | 512MByte | 工业级 |
SOM-XQ138 | OMAPL138 | 456MHz | 256MByte | 4GBytes | 工业级 |
咨询未必选择，只是多一个参考！
