2月17日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（2 月16 日）盘后公布2023 会计年度第一季（截至2023 年1 月29 日为止）财报，营收同比增长7% 至67.39 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。
（Source：Applied Materials）
FactSet统计的市场共识值显示，分析师预期应用材料第一季营收66.9亿美元，non-GAAP经调整后每股稀释盈余为1.93美元。显然，应用材料的业绩超出了市场预期。
财报新闻稿显示，应用材料第一季半导体系统营收同比增长13%至51.62亿美元。晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2023会计年度第一季半导体系统营收的77%，高于上年同期的60%，DRAM占比自25%降至13%，NAND Flash自15%降至10%。
应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，全球经济与半导体产业虽然都将在今年面临挑战，但应用材料缴出强劲的第一季业绩，管理阶层相信应材今年的表现有机会超越同业整体水准。
应用材料预估，第二季营收将达64.0亿美元（加减4.00亿美元）、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.66-2.02美元之间（中间值为1.84美元）。
分析师预期应材第二季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为62.9亿美元、1.76美元。显然，应用材料的财测目标也超出了市场预期。
应用材料还指出，上述营收预估包括持续进行中的供应链挑战，外加某家供应商日前宣布网路安全事件相关的2.5亿美元预估负面影响。
编辑：芯智讯-林子
