2月27日消息，近期市场传出消息称，英特尔原定于2024年三季度将Arrow Lake处理器的GPU内核交由台积电3nm代工计划被推迟了一个季度。对此，英特尔CEO基辛格于该公司的资本配置更新（Capital Allocation Update）会议中指出，英特尔与台积电的3nm委外代工合作正按照计划进行。
基辛格在会议中向与会者保证，英特尔Granite Rapids与Sierra Forest系列处理器，以及委托台积电代工的3nm制程GUP内核（GPU tile）正按计划进行。
据悉，高性能的Granite Rapids以及拥高能效的Sierra Forest系列处理器均采用英特尔Intel 3制程生产，这是基于Intel 4制程节点的技术改进，拥有更好的性能和能效表现，有望争取数据中心以外的客户。
根据英特尔此前公布的信息，Intel 3制程可进一步汲取鳍式场效电晶体（FinFET）最佳化优势与提升极紫外光（EUV）使用比例，以及更多的面积改进，与Intel 4制程相较，约提供18%的每瓦性能提升，预计今年下半年开始生产。
另外，英特尔规划今年要发布的第14代Meteor Lake，及后续将推出的第15代Arrow Lake处理器，都将采用Chiplet架构，其内部的GPU芯粒将采用台积电的3nm代工。
编辑：芯智讯-林子
