3月3日消息，据9to5mac报道，苹果公司于当地时间3月2日宣布，未来6 年将于德国加码投资10 亿欧元，做为德国慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环。
苹果将于慕尼黑的Seidlstrasse 建造最先进的研究设施，凭借重要的实验室空间、最尖端的设计以及绝佳的位置，将使当地的研发团队能以新的方式聚集在一起，强化团队协作和创新。
这次追加的投资金额，是以苹果承诺从2021 年起投资超过10 亿欧元的计划为基础，苹果当时就以慕尼黑做为欧洲芯片设计中心的总部，该处也成为苹果在欧洲最大的研发工程中心。
苹果之所以再度选择德国，其一原因在于芯片设计中心的位置邻近慕尼黑工业大学，苹果硬件和软件的技术团队正与慕尼黑大学合作多项研究专案，包括5G 方面的研究。苹果也指出，慕尼黑的芯片研发团队已为M2 Pro、M2 Max 芯片开发，以及产品在移动网路和电源管理功能的突破性做出贡献。
苹果为iPhone 和iPad 设计了A 系列芯片，并自2020 年扩展到适用于Mac 电脑的M 系列芯片，这些系统单芯片（System on a Chip，SoC）已将CPU、GPU 以及存储元件全部整合在一起。此外，苹果正在研发基带芯片，结合5G、Wi-Fi、蓝牙等技术，传闻可能将搭载在iPhone SE4以及明年推出的iPhone 16上。
苹果自1981 年设立德国研发公司以来，当地团队从最初10 名员工一路成长至超过4,500 人，尤其在过去3 年增加超过1,600 人。苹果在德国以及欧洲地区不断投资，期望发展尖端技术，成为苹果产品的核心。
编辑：芯智讯-林子 来源：9to5mac
