3月6日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息，由于产能利用率拉升状况不如预期，成熟制程晶圆代工杀价风暴扩大。联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆代工厂纷纷祭出“只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比此前降价幅度更大。
此前消息显示，由于市场需求低迷，传出全球第二大晶圆代工厂韩国三星电子成熟制程晶圆代工报价降价一成抢单，如今其他成熟制程晶圆厂为了填补产能利用率，也开始更大幅度的降价来抢订单，意味半导体市场库存调整仍在继续，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势持续恶化。
对于成熟制程晶圆代工降价10%至20%抢单的情况，晶圆代工龙头大厂台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻。联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
据了解，近期虽然部分芯片设计厂商接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单的约10%至20%左右，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出“量大价格可议”的条件，向客户招手。
显然，在市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8吋晶圆代工厂冲击最大。主要还是由于消费类电子市场回暖迹象不明朗，另外在8吋晶圆厂以成熟制程生产的电源管理芯片、驱动芯片、指纹识别芯片、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8吋厂本季度产能利用率普遍仅约五成至六成。而12吋厂部分，因为配套能支持先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通信等需求支撑，价格降幅较小。
业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效？还是要看终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。
编辑：芯智讯-林子
