3月10日，印度商工部发布声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。
声明称，“谅解备忘录旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论，利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展，谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展。”
据悉，雷蒙多于当地时间9日在新德里会见了印度商工部部长皮尤什·高耶尔。在之后的媒体电话简报会上，雷蒙多强调了半导体在双边贸易谈判中的重要性，并称这可以为两国“带来巨大利益”。
△雷蒙多与皮尤什·高耶尔
雷蒙多表示，“在半导体方面，美国过度依赖中国台湾，世界上93%最先进的半导体都是在中台湾生产的。这无论如何都不稳定。”美印在半导体行业与电子供应链方面的合作将是长期的，跨度可能是“五年、十年或二十年”。
据雷蒙多此前透露，两国半导体合作谅解备忘录的重点在于信息共享和政策对话，美印将共同规划半导体供应链，并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。她还声称，备忘录的签署将帮助印度实现其在“电子产品供应链”中发挥主导作用的愿望。
编辑：芯智讯-林子
