大家好，又见面了，我是你们的朋友全栈君。
1. 概述
近期在学 PADS 这个平台，禁止覆铜区域可以放置各种形状，而在 AD 一直用的是 polygon pour cutout 这个选项，似乎不能绘制出圆形呢？别着急，我们接着往下看，AD 还是上手比较快的设计软件。
2. 步骤
如上所述，一般我们在 AD 要禁止覆铜，或者挖去铜皮，一般都用 polygon pour cutout ：
但涉及如下图（蓝色圆圈）这样的禁止覆铜，就不好操作了。因为直接用 polygon pour cutout 这个很难画出圆形。
搞了半天，没找到入口，上网一搜，看到如【参考】出处的论坛文章，拨开迷雾啊！下面具体介绍：
a. 绘制一个自己要禁止覆铜区域大小的圆，这个圆绘制在哪层都可以，为了方便且防止忘记删除影响电气特性，可以选择绘制在机械层。
绘制圆圈的方法：
b. 选中画好的圆圈
c. 在 Tools 菜单下，Convert 选项的子选项中，找到并点击 Create Cutout from selected primitives。 拖动该圆环，然后得到下面图片所示“虚线”圆环。
虚圆环：
这个虚圆环就是可以用于禁止覆铜区域创建的，因为铜皮不在机械层，我们需要对应的将这个虚圆环设置到要放置禁止覆铜（圆环区域）的位置。这里我转换到顶层，放好要禁止覆铜器件或者印刷板的位置，重新覆铜，就可以看到已生成圆形的禁止覆铜区域。
同样，在上面的转换菜单里，还有其他可以制作的选项，可按照需要自行设置。
参考：
1.PCB设计怎么才能露出基板呢？
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