激光芯片有AR（增透膜）和HR高反射膜，出光面都是从AR面出来，封装的时候AR面也要露出热沉一段距离，防止P面被脏污。
常用TO9做常规封装，特别是前期试验阶段，TO9封装工艺和物料都比较成熟和便宜。
如下图，黑色的面就是及激光器芯片的AR面，下面灰色的是热沉。
在实际应用中，也可以发现有的人的AR面是锐角朝右上角，有的人又是朝右下角。
其实也很难说谁对谁错，但是外观的差异毕竟容易让人混淆。
不过我见过大家常用的还是第一种。这应该和晶向以及光刻定位有关。不知道大家常用什么方向的出光面，可以一起交流一下。
