编辑：RG
1. 当使用蓝牙芯片做耳机等随身携带产品时，蓝牙产品的天线应该尽量远离人体皮肤，原因是避免微波效应，损失射频信号，提高灵敏度和通讯距离。
2. 蓝牙产品的天线周围2-4mm范围内尽量不放置金属物品，金属物品对RF信号影响比较大，原因是确保天线参数不改变。
3. 如果使用了DC-DC转换电路，应该将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙芯片，这样可以减少噪声引入蓝牙芯片周围电路，影响信号的完整。
4. 建议布线：芯片层信号线宽为0.11mm，底层信号线为0.15mm，电源层铺铜，地铺铜间距为0.18mm。
5. 建议过控:数钻孔0.2mm，过孔盘为0.4mm；BGA内，激光孔小于0.1mm，过孔盘0.27mm，BAG内焊盘0.27mm。
6. 建议铺铜线宽：0.02mm。
7. 建议铺地时同一面的地尽量连通，中间铺地层少走线。
8. 建议布线时上下层尽量错开布线，避免重叠平行，每根线的两边尽量铺地屏蔽。
9. 电阻、电容尽量靠近相关的IC，布线短能够减少噪声的影响。
10. 自制元器件库文档，这样可以减少误差。
11. 不要将大于0.2mm的过孔放在焊盘中央，不然贴片时容易出错。
12. 建议在铜箔层上放置如：ABC这样的字符，明确各层铜箔，以免生产时PCB做反了。
13. 建议板厚小于1mm时，元器件焊盘接地不用十字连接，采用整个焊盘铺铜接地。
14. 建议进行结构设计时，耳机、扬声器、mic加消音海绵，减少噪声。
15. 天线的信号频率大于400MHZ以上容易受到衰减，因此天线与附近的地的距离至少要大于三倍的线宽。
16. 对于微带线和带状线来说，特征阻抗与板层的厚度、线宽、过孔及板材的介电常数有关。
17. 过孔会产生寄生电感，高频信号对此会产生非常大的衰减，所有在走射频线的时候尽量不能够有过孔。
18. 元器件面和焊接面下面为完整的地平面（屏蔽）。
19. 尽量避免两信号层直接相邻。
20. 所有信号层尽可能与地平面相邻。
21. 高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一个相邻地面。
