11月22日消息，近两年来，汽车“缺芯”问题一直持续，不过随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。
根据摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
不过，在不久前的2022年慕尼黑华南电子展期间的瑞萨电子媒体见面会上，瑞萨电子（中国）有限公司董事长、汽车电子解决方案事业本部全球副总裁赵明宇告诉芯智讯，从整个汽车半导体市场来看，目前全面缺芯的情况得到了缓解，但是在某一些片段或者某一些应用方面，还是有很大的不平衡存在。
为此，瑞萨电子不仅对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行投资改造成12吋功率半导体晶圆厂，同时还增加在中国大陆的IGBT产能。
编辑：芯智讯-浪客剑
