近日摩根士丹利（大摩）发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解，砍单潮正开始发生中。
不过，近日瑞萨电子表示，目前整体的汽车芯片供应已经趋于缓解，但在某些特定的产品，比如新能源汽车相关应用的芯片，还是存在供应紧张。
昨天，两大日系汽车厂商丰田和本田均宣布，因汽车芯片短缺，12月将继续减产。
丰田宣布12月继续减产：日本三座厂将暂时停工1-4天
11月24日，丰田汽车宣布，因芯片持续短缺，12月将持续减产，预估全球产量为75万台左右（日本国内约25万台、海外约50万台），和去年12月的超过80万台产量相比减少约6%。
丰田指出，12月日本全部14座工厂28条产线，其中3座工厂4条产线将暂时停工，停工天数为1~4天。
丰田表示，10~12月其原计划的全球月平均产量约85万台，最新12月产量计划较预估值减少约10万台。
值得注意的是，丰田汽车11月1日就曾宣布，因芯片短缺，因此今年度（2022年4月至2023年3月）全球产量目标（Toyota / Lexus品牌）自970万台下修5%至920万台，年增7%。
丰田当时还将今年度全球新车销售量（含日野、大发）目标自1070万台下修2.8%至1040万台。Toyota / Lexus品牌销售量目标自990万台下修至940万台，电动化车型（含EV电动车、HV油电混合动力车、PHV插电式油电混合动力车和FCV燃料电池车）销售量目标自307万台下修9.7%至277.3万台。
以电动化车型细分来看，丰田今年度HV销售量目标自284.5万台下修7.8%至262.3万台、PHV自12.5万台大砍30.4%至8.7万台、EV自9.5万台大砍38.9%至5.8万台，FCV维持0.5万台不变（同于上年度水准）。
本田宣布日本一座工厂12月上旬减产30%
11月25日消息，据日本媒体报导，日本汽车大厂昨日宣布，因受芯片短缺影响，其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产，产量将较11月上旬订下的计划值缩减三成，而位于三重县的铃鹿制作所则将在12月上旬维持正常生产。
报道称，本田汽车寄居工厂自今年夏天以来就持续进行减产，11月才刚恢复正常生产，不过因芯片继续短缺，因此12月上旬再度进行减产。
资料显示，本田汽车寄居工厂主要生产「Step WGN」、「Civic」等车型。本田已表示，上述2款车款交车需等半年以上时间。
编辑：芯智讯-林子
