11月24日消息，据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
根据Digitimes最新曝光的台积电晶圆定价图表显示，台积电7nm晶圆代工定价是10000美元，到5nm已经上升到了16000 美元，涨幅高达60%。随着台积电3nm制造成本的上升，Digitimes预计晶圆代工定价将超过20000美元，相比5nm上涨了25%，这意味着下一代3nm的CPU和GPU将更加昂贵。
△图片来源：DigiTimes
目前，苹果、NVIDIA 、AMD等厂商是台积电的主要客户。随着这些客户芯片制程的升级，他们的芯片产品的价格也在持续增长。
比如台积电4nm的NVIDIA RTX 4090 的价格比5nm的RTX 3090高出了10-15%，台积电5nm的RTX 4080的成本则比三星8nm的RTX 3080高出了50% 以上。消息显示，NVIDIA 的首席执行官黄仁勋近期还访问了中国台湾，与台积电讨论了为他们的下一代产品尽早获得 3nm 晶圆的问题。
NVIDIA CEO黄仁勋直言，“尽管性能提升有限，但新品的成本增加也在情理之中，因为最新制程的12英寸晶圆代工晶圆的价格较以往大幅上涨，不仅仅是昂贵一点的。”
显然，随着台积电3nm晶圆代工成本的进一步增长，NVIDIA等厂商的下一代基于3nm工艺的芯片成本也将大幅上升，势必将转嫁给下游客户和消费者，新终端产品的价格也将继续上升。
而造成这种局面的关键主要是两方面，一方面是随着制程工艺的提升，对于半导体设备和材料的要求也就越苛刻，直接导致了制造成本的上升；另一方面，目前能够提供尖端晶圆代工服务的供应商仅有台积电和三星，其中台积电一家独占了大部分的市场份额。这种近乎垄断的局面也造成了每一代尖端晶圆代工价格毫无阻力地暴涨。
虽然三星目前抢先台积电量产了3nm制程工艺，但是其目前仅20%的良率令人担忧，因此目前也并未获得大客户的采用。相比之下，台积电的尖端制程工艺一直是以出色的良率和稳定性著称，因此也备受苹果、NVIDIA、AMD等大客户的青睐。除非三星的3nm制程工艺能够与台积电媲美，否则台积电在尖端晶圆代工市场报价的强势地位则不会被打破。
当然，目前不少的芯片厂商也在利用Chiplet和先进封装技术对于SoC内不同IP采用不同制程工艺节点来降低成本。
比如AMD 在2019年推出的Zen 2产品线中全面采用Chiplet架构，其晶片设计最大的特色为将 I/O模块与逻辑运算模块分离，I/O模块继续延用12nm工艺，而逻辑运算模块则是采用7nm工艺。
英特尔对其最复杂的GPU芯片Ponte Vecchio也采用了Chiplet架构，将整个47个不同功能的单元，通过不同的制程工艺进行制造（比如，Ponte Vecchio的每个计算单元当中Xe-Core是基于台积电5nm工艺，但是Xe链路单元则是由台积电7nm工艺制造），然后再通过英特尔的Foveros 3D技术封装在了一起。
但是Chiplet和先进封装并不是万能的，他们只能在一定程度上降低对于更先进的制程工艺的依赖和成本的上升幅度。随着对于性能需求的增长，芯片制程工艺的持续提升，其整体的成本仍将不可避免的大幅增长。摩尔定律所能够带来的“经济效益”已经几乎不复存在。
编辑：芯智讯-浪客剑
