美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼，预计2024年开始投产4nm制程。同时，台积电宣布启动二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。
总投资激增至400亿美元，台积电要在美国量产3nm
根据台积电的声明表示，此前计划投资120亿美元，已经完成基建工程，并开始搬入机台的一期工程，原计划是生产5nm制程，现在也升级为了N4（4nm）制程，计划于2024年量产。
据了解，首批进厂的机台设备为6款支持先进制程的设备，包括长期合作的设备供应商应用材料（Applied Materials）、ASML、ASM国际、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）、东京电子（Tokyo Electron）。
此外，台积电美国亚利桑那州晶圆厂的第二期工程也已经开始兴建，预计于2026年开始生产3nm制程技术。这里需要指出的是，虽然目前3nm是最先进的制程，但是等到该二期项目量产之时，台积电位于台湾的晶圆厂已经开始量产2nm制程。
由于台积电美国亚利桑那州晶圆厂一期工程已经升级到了4nm制程，再加上新增的二期3nm产线计划，台积电在亚利桑那州晶圆厂两期工程的总投资金额也追到到了约为400亿美元，成为了为亚利桑那州史上规模最大的海外直接投资案，也是美国史上规模最大的海外企业直接投资案之一。
台积电董事长刘德音表示，除了3.1万多名协助兴建厂房的基建人员之外，台积公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造1.3万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500 个直接受雇于台积公司的工作岗位，其余则是供应商的工作职位。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，代表每年营收达100亿美元。他补充说，客户采用这些芯片，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
此外，为了兑现台积公司致力于绿色制造的承诺，台积公司亚利桑那州晶圆厂亦规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。
刘德音表示，“台积电亚利桑那州厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品。我们感谢各界持续合作得以促成今日的成果，也很高兴与我们在美国的伙 伴携手合作，成为半导体创新的基石。”
拜登：美国制造回来了！这足以改变游戏规则！
在此次的一期项目首批机台进厂典礼上，除了台积电创始人张忠谋、台积电董事长刘德音博士、台积电总裁魏哲家等高管之外，美国总统拜登（JoeBiden）也亲自到场祝贺。其他与会的重量级嘉宾还包括苹果CEO库克（TimCook）、AMD董事长兼CEO苏姿丰、NVIDIA CEO黄仁勋、ASML CEO温宁克（Peter Wennink），此外还有应用材料、泛林集团、科磊和电子的CEO也都有到场祝贺。
在此前的11月中旬，台积电创始人张忠谋在出席“2022 亚太经济合作会议（APEC）”时，首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂。但是，台积电官方并未正式对此事进行官宣。而随着台积电美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目首批机台进厂典礼的举行，美国总统拜登也亲自到场祝贺，台积电此时官宣也算是一个不错的“见面礼”。
拜登在参观一期项目后，站在挂有“美国制未来”（A FutureMadeinAmerica）竖条横幅前的讲台前发表讲话：“美国制造回来了，伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“现在我们把供应链带回国内，这足以改变游戏规则”。
拜登此前在参观工厂时也表示：“这些（即将生产的芯片）是地表上最先进的芯片。这些芯片将驱动iPhone、MacBook的运作。苹果以往必须从海外购买所有的先进晶片。现在，他们将从本土的供应链取得更多。这可能会改变全局。”
合作伙伴纷纷表示祝贺
苹果CEO库克表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。他说：“我们在苹果自研芯片取得的进展已经改变了我们的装置。正如你们许多人所知，我们和台积电合作制造协助驱动我们全世界产品的芯片。随著台积电在美国新的立足更深，我们期望在接下来几年扩大这样的合作。”
库克称，未来，在多数苹果产品中发现的苹果芯片将会是在亚利桑那厂制造。“感谢许多人如此辛勤工作，这些芯片可自豪地印上‘美国制造’。”
AMD CEO苏姿丰表示，AMD也会采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。同时她形容这项投资“对于半导体产业和我们拓展合作伙伴与客户的生态系统都至关重要……AMD期望成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户，并且期望在美国生产我们性能最高的芯片”。
NVIDIA CEO黄仁勋表示：“把台积电的投资带到美国是个高招，也是产业改变全局的发展。”
作为台积电的重要合作伙伴，英特尔CEO基辛格目前正在中国台湾，他也在今天上午通过推特推文发出了对于台积电的祝贺。
英特尔本身在亚利桑那州自1980年以来就设有厂区，并正扩建新厂区。基辛格表示，“很高兴欢迎来自台积电的朋友们。台积电今天在美国亚利桑那州举行首批机台设备到厂庆祝仪式，并展现其对于美国制造的支持；我们坚信在全球化之下多样性和富有韧性的布局，可为半导体制造营运所带来的价值。”
基辛格还指出，亚利桑那州拥有优秀的工程人才，是一个半导体制造的理想地点；自1980年英特尔在那裡开始半导体制造以来，即致力于当地生态系和人才的培育。有利于英特尔、台积电与其他单位对当地持续投资，亚利桑那州的人才将在半导体产业的未来扮演重要角色。
美国制造成本高出50%！台积电为何还要加码投入？
对于台积电来说，在美国制造芯片的成本显然要比在台湾成本更高，这并不是从商业成本考虑的决策。
张忠谋此前曾表示，台积电此前在美国奥勒冈州工厂（8吋晶圆厂）的25年制造经验可为明证，该厂虽能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在比较成本上，我们当时太天真，但实际在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。”他补充说明，台积电多次为奥勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但都没能降低多少成本。
张忠谋当时也承认，台积电在美国建晶圆厂是“在美国政府的敦促下这样做”的。
根据最新的报道也显示，台积电在今年11月曾向美国商务部反映美国建厂成本高、人力不足等问题，对比台湾建造同等先进晶圆厂的资本密集度大大降低。
台积电在信中表示，在美国制造芯片的真实障碍是“建造与营运的比较成本”。
台积电高层曾坦言，在台湾数十年来依赖在地工程人才、东亚等地供应链建立的制造生态系统不易在美国复制。台积电创办人张忠谋曾说，在美国亚利桑那州生产芯片的成本可能比在中国台湾高50%以上。
台积电是回应美国商务部就美国芯片补贴计划公开征求意见信中，列出了6项在亚利桑那州设厂遇到“预期之外的工程状况”，进而拉高建厂成本，其中包括联邦法规要求。
报导引述知情人士表示，台积电尽可能将清洁、芯片制造等设备从台湾运往美国，原因是美国厂商要价更高、找不到当地货源。至于人力挑战，台积电难以在美国找到适合的刚毕业的工程人才，必须投入更多资金招兵买马，而且新聘的工程师要送往台湾培训一年或一年半。
台积电表示，亚利桑那州新厂现有超过1000名雇员与其他人员，明年总数预计增至2000人。知情人士说，台积电也以薪资加倍与其他福利为诱惑，将台湾工程师送往亚利桑那州新厂支援。
台积电虽反映了这些问题，但在美国政府的支持下仍全力投入这项建厂计划。美国总统拜登亲自出席台积电新厂首批机台设备进厂典礼，也充分反映了美国政府对于这个全球晶圆代工龙头为美国芯片制造带来助力的重视。
根据美国半导体协会（SIA）数据，30年前美国制造全球约37%的芯片，如今这一比例只剩12%左右。
美国政府希望将更多高科技制造带回到美国，今年8月签字生效的“芯片与科学法”（CHIPS and Science Act，简称芯片法案），将为在美国生产芯片的厂商提供520亿美元补贴及租税优惠，美国国会议员也将此视为维持美国科技龙头地位与保全供应链的关键。预计台积电美国建厂项目也将从“芯片法案”当中获得不少的资金补贴。
另外，根据最新的预计，2022年来自主要客户的营收占比依次为苹果（25.4%），AMD （9.2%），联发科（8.2%），博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。这前7大客户中6家都是美国客户。而根据最新传闻，特斯拉新一代FSD芯片将交由台积电代工，明年特斯拉有机会成为台积电前七大客户。
显然，美国客户在台积电营收当中的总体占比正在持续提升，这也正是促使台积电赴美建先进制程晶圆厂的另一大因素。此外，台积电赴美建先进制程晶圆厂，也在一定程度上顺应了美国客户的供应来源地分散化的供应链安全需求。
编辑：芯智讯-浪客剑
