近日，有媒体问及“是否会将中国移动部分业务分拆上市”时，中国移动董事长杨杰透露，中国移动在这方面持开放态度，目前还不好说哪个业务已经有明确的时间表和路线图了，但已有一些业务正在推进相应的改革。接着，他补充了一句——
“比如我们一个做物联网芯片的公司，目前就正在进行员工持股的改革。如果条件具备，我们也会进行一些拆分上市的举措。”
此言一出，引发了业界内外的热议。
这家“做物联网芯片的公司”是谁呢？它当前正在推进的改革进行到哪一步了呢？什么时候会拆分上市呢？需要具备什么条件呢？
首先，这家“做物联网芯片的公司”其实已经呼之欲出，正是——芯昇科技。事实上，中国移动对于将芯昇科技分拆并且独立上市的计划，早已不是秘密。
芯昇科技为中国移动旗下中移物联网有限公司的全资子公司。芯昇科技成立于2020年，于2021年7月6日正式独立运营，作为中移物联的重要成员，通过市场化转型带动科技创新，以实现国产物联网芯片自主可控为目标，着力攻关芯片关键技术，是芯昇科技的主要任务。
在具体业务层面，芯昇科技聚焦国产物联网芯片的研发和生产，基于RISC-V架构构建了物联网芯片产品体系。以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，目前已形成“通信芯片 安全芯片 MCU”的产品体系和“芯片 解决方案”双轮驱动的业务布局，并以RISC-V架构为发展重点，加速推进物联网芯片的自主可控和国产化替代能力。
芯昇科技成立之初即承担了混改试验田的重责，当前混改已经取得了可喜的突破，成功引入战略投资者并实施员工持股。此外，芯昇科技通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板等方式来谋划未来布局。
近日，国务院国资委发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》，其中，芯昇科技“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”2项成果成功入选。
这也是芯昇科技近年来推进改革发展的一种成果体现。
那芯昇科技什么时候会拆分上市呢？需要具备什么条件呢？
当前国产半导体产业关注度极高，资本市场对于芯昇科技这样一家具有央企背景的芯片企业肯定是非常欢迎的，加上各种大资本、大基金都在有倾向地面向芯片领域，芯昇科技上市的外部环境是非常成熟的。
但是，芯昇科技上市的内部环境还待进一步成熟。
根据《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》，对于分拆上市的条件进行详细的规定，主要是包含有七个方面的条件：
条件一：进行分拆上市的原上市公司必须已经在A股上市的时间满3年。
条件二：在上市的最近三年内的必须出现连续的盈利，并且公司的净利润数值不能够低于6亿人民币。
条件三：进行分拆出去的子公司在最近的1个会计年度合并报表的利润表中不能够超过总利润的50%;净资产则是不能够超过30%。
条件四：分拆上市的子公司的资金或者资产不能够存在被控股股东、实际控制人占有的情况或者是其他损害公司利益的重大关联交易。
条件五：上市公司最近三个会计年度内发行股份和募集资金投向的业务以及资产、最近三个会计年度内通过重大资产重组购买的业务与资产，不可以作为拟分拆所属子公司的主要业务与资产。所属子公司主要从事金融业务的，上市公司不能分拆该子公司上市。
条件六：上市公司及拟分拆所属子公司董事、高级管理人员及其关联人员持有所属子公司的股份，不能超过所属子公司分拆上市前总股本的百分之十。
条件七：上市公司要充分披露和说明：这次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性；上市公司和拟分拆所属子公司，不存在同业竞争，且资产、财务、机构方面相互独立，高级管理人员、财务人员不存在交叉任职；拟分拆所属子公司在独立性方面不存在其他严重缺陷。
对照以上七条来看，条件二、三、五、六、七应该是可以满足的，问题在于条件一和条件四。
条件一要求“进行分拆上市的原上市公司必须已经在A股上市的时间满3年”，而中国移动是今年1月初才正式在A股上市，至今不足1年，离3年这个门槛还有2年多。
条件二要求“分拆上市的子公司的资金或者资产不能够存在被控股股东、实际控制人占有的情况或者是其他损害公司利益的重大关联交易”，就关联交易这一块，芯昇科技跟中移物联网之间、跟中国移动各家省公司之间应该是存在大量关联交易的，其中有多少是属于扶持、输血，这块是存在风险的。
所以，乐观来看，芯昇科技最快可能在2025年初实现独立上市。
