前言
2022年9月2日，第二届SmartNIC & DPU技术创新峰会在北京成功举办。
去年在第一届峰会上，腾讯以《从SmartNIC到DPU，腾讯自研智能网卡的“小才大用”》为分享主题，介绍了腾讯云为解决单服务器“核爆炸”，CVM和Bare metal统一算力底座，降低总体成本为目的，自研了水杉和银杉两代DPU。
今年在水杉和银杉已经历长时间上线和运营挑战的背景下，腾讯在第二届峰会上做了《行稳致远：腾讯自研DPU商用情况与技术演进》为主题的分享，以“行稳”和“致远”两个部分，介绍了腾讯自研DPU如何应对上线稳定运营，以及腾讯对未来长期演进的技术创新和思考。
图1 峰会分享现场
行稳：腾讯自研DPU上线和运营
腾讯自研DPU上线情况
2020年水杉在公有云上线，支持2x50G网络接口，核心目标是提升网络/云盘性能；2021年银杉在公有云上线，支持2x100G网络接口，核心目标是通过硬件加速，大幅提升网络和存储的性能。目前，腾讯自研DPU已经支撑公有云外部客户，以及微信、QQ、腾讯会议等自研业务上云 。
图2 腾讯自研DPU公有云批量上线
腾讯自研DPU，对自研星星海服务器的多种CPU进行了全量适配。通过引入严苛的intel Ltloop，AMDXIO测试工具，建立网卡与服务器的PCIE硬件兼容性测试流程，避免问题流入线上。基于腾讯自研的Smart EP技术，全量适配不同CPU架构服务器的BIOS扫描流程，包括Intel CPX/ICX/SPR, AMD Rome/Milan, Ampere等服务器架构。
腾讯自研DPU，针对腾讯云不同OS镜像进行了全量的适配，包括腾讯自研TecentOS，Linux，Windows，FreeBSD等。在适配过程中进行大量的性能调优工作，最大限度的减少对客户操作系统限制和迁移感知。
图3 腾讯云服务器和OS镜像全量适配
腾讯自研DPU如何应对海量运营
腾讯自研DPU实现了从DPU卡硬件生产到上线售卖全生命周期的高可靠设计和流程保障：
A.DPU卡生产阶段，建立了严苛的出厂测试流程
通过腾讯自研的装机软件，对DPU卡进行了板载CPU测试，PCIe、100G、DDR等高速接口测试，保障出厂的DPU卡硬件可靠。
B.DPU卡上架后，引入烤机流程
对DPU卡同服务器CPU之间的PCIe，DPU卡同TOR交换机之间的高速以太网接口，以及内部的高速DDR接口，进行长时间压测，防止硬件缺陷DPU卡上线。
C.上线运行时，通过故障预防、故障隔离和故障恢复来应对运营挑战。在这里重点介绍一下芯片软失效，热迁移，热升级和自动化运维工具。
1.芯片软失效
软失效会导致逻辑功能异常或则芯片内部RAM数据串改。由于单母机服务器子机密度越来越高，因此DPU软失效导致的芯片功能异常，会影响众多的客户。腾讯自研DPU通过主动保护和被动保护两大措施，来最大限度减低软失效带来的负面影响：
A.主动保护措施，芯片逻辑与业务软件联动，采用软硬件结合的方式支持业务端到端错误校验，达到系统级主动保护的目的。
B.被动保护措施，通过系统层面背景探测报文，检查芯片功能是否异常，出现异常时联动运维系统尽快备份云盘数据，迁移子机，保障SLA。
2. 热迁移
腾讯自研DPU卡虚机需要支持同腾讯标卡机型虚机互迁，主要因为：
A.腾讯的标卡已经在现网稳定运行，但是自研DPU卡在灰度放量阶段功能稳定性还需要长时间打磨。为了避免自研DPU卡出现共性问题后，不能热升级，导致所有自研DPU卡都有出问题的风险，需要支持从自研DPU卡虚机迁移到标卡机型虚机的能力；
B.为了能更多的将客户子机迁移到自研DPU卡上，加大灰度测试的压力，需要支持标卡到DPU卡母机的热迁移；
C.支持标卡和DPU卡之间的相互迁移，才能最大限度共享母机资源。
图4 腾讯云标卡和DPU卡虚机互迁
支持DPU卡虚机和标卡虚机互迁，面临2个挑战：
A.功能零损失
标卡场景下软件模拟virtio后端，比硬件DPU卡实现virtio 后端的feature要全。在自研DPU卡上，控制面通过vPDA屏蔽features差异。
腾讯云有不少客户子机是windows系统，windows下的virtio驱动不够友好，不完全按协议实现，DPU卡硬件做了很多针对windows的适配优化。
B.性能零损耗
软件模拟virtio 后端与子机前端有聚合特性，可以减少VM exit的次数，从而提高性能。DPU卡卸载的virtio 后端轮询速度比软件快，带来的副作用是打破了聚合状态，反而使得子机整体性能下降。腾讯自研DPU通过硬件virtio后端实现特殊算法，来达到减少VM exit的次数，达到性能零损耗的目的。
3.热升级
通过热迁移可以实现各种母机资源并池，以及用户无感的软硬件系统维护升级，从而提高了服务的高可用性。但是热迁移的代价较大，同时受用户程序运行状态限制，不能保证100%热迁成功，因此对于业务迭代，当前腾讯自研DPU是通过在线热升级来支持。
DPU热升级目的主要是业务特性迭代和在线Bug修复，DPU热升级需要满足：
A.主机不感知或轻感知，无异常重启
B.主机云盘不丢IO
C.主机网卡零感知
图5 支持软、硬件分层次的单独热升级
腾讯自研DPU实现了软、硬件分层次的单独热升级能力，既支持软件组件单独热升级，也支持硬件组件单独热升级：
A.支持SOC软件热升级，主要由于业务迭代热升级软件
B.硬件Framework热升级，主要由于bug修复热升级硬件通道基础组件
C.硬件业务引擎升级，主要由于业务迭代热升级业务处理引擎
腾讯自研DPU在支持硬件热升级的开发过程中，通过软硬件结合的方法解决了热升级前流量热切换和硬件状态获取，热升级后硬件状态/配置恢复和校验等多个关键挑战，最终实现主机用户无感知或轻感知的硬件热升级。
4.自动运维工具
为了应对海量运营，基于全自研软/硬件DPU架构，在底层提供了丰富的工具。通过这些底层工具，可以构建各种海量运营需要的自动化运维工具，例如自动监控报警工具，自动网络排障工具，全链路时延探测工具，全链路网络连通工具等等。
A.HW checking包括：DPU芯片内部状态巡检；配置表项巡检；高速接口巡检等
B.Capture功能包括：关键接口抓包，加速引擎Pipeline快照，TCPDump等
C.Trace功能包括：连通探测Ping trace，时延抖动探测Fltrace，全链路VPC网络流量诊断vTrace等
致远：腾讯自研DPU新技术方向和思考
全量支持Socket Direct
水杉适配的copper lake机型，实测DPU内部DMA读时延，跨NUMA是不跨NUMA的访问的10倍，包速率因为latency增加下降了20%左右。AMD机型和ARM机型，跨NUMA的性能损失更大。
银杉卡适配的服务器都进行了相关硬件改造，支持Socket Direct架构，每个Socket都有直通的PCIe到DPU上。这样可以支持虚机的网络/存储流量走所在Socket的PCIe，避免跨NUMA流量。
图6 银杉改造支持Socket Direct架构
自研HARP多路径可靠传输协议
CBS前端处理性能有Scale up和Scale out两方面的需求：
A.Scale up需求：随着单母机CPU Core密度的增加，CBS Client需要的总处理性能也随之增加；在CBS云盘前端处理中，前端网络的TCP传输协议耗费较大比重的CPU资源。
CBS前端网络最初采用内核态TCP协议；目前已经升级到用户态TCP协议，单core性能提升2倍；接下来将采用自研Harp可靠传输协议取代TCP，Harp协议支持卸载到硬件，可实现3倍的性能提升。
B.Scale out需求：云盘大IO的流量模型，容易导致单路径拥塞排队，造成云盘延迟、抖动大；同时前端网络属于单点故障，出问题时云盘恢复时间慢。
Harp自研协议利用IDC多条路径延迟差小、乱序少的特点，通过多路径负载分担，增加突发带宽；同时通过与自研交换机配合的多路径拥塞控制算法，减少网络排队延迟和丢包。采用自研Harp协议后，多路径避免单路径故障，故障链接流量会自动切换到其它路径；同时采用与交换机的路径算法HASH一致，保证切换成功率和收敛时间，最终可以实现上层业务零感知。
图7 CBS前端网络采用HARP自研多路径可靠传输协议
对下一代可编程虚拟化和云IO数据面加速的思考
智能网卡核心价值是虚拟化资源的管理，当前腾讯自研DPU已经把Hypervisor和QEMU的IO工作下沉到智能网卡上，把更多计算资源留给子机/容器；未来还需要支持RDMA、NVMe等设备，做到统一硬件底座。为了支持不同子机网卡设备的混部和迁移，就需要硬件支持可编程能力，包括控制面的Smart Endpoint和数据面的Smart DMA；当前腾讯自研DPU主机网络/存储下沉到智能网卡，获得了硬件的高性能，低延迟，对子机网络隔离性好，抖动小。下一代面临的挑战是用户的个性化需求，例如自定义NFV、安全等需求，这些都是场景驱动的，对可编程性要求很高。当前我们是利用芯片硬件可编程能力，通过热升级来支撑；下一代需要演进到更灵活的软件定义可编程架构，需要考虑在高性能可编程Pipeline和灵活的软件可编程轻核间做平衡。
图8 下一代可编程虚拟化和云IO数据面
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总结
腾讯自研DPU在水杉、银杉两代产品的跌代中，紧密服务于腾讯自研上云和公有云战略，在腾讯云实现了海量部署和稳定运营。行稳才能致远，未来腾讯DPU团队会继续扎根于腾讯云业务，通过不断跌代，打造高性能、低延迟、高可靠、强运营的DPU系列产品。
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