明年的iPhone高端机型与非高端机型或也将采用不同水平的芯片生产技术。
作者 | 来自镁客星球的晓雾
有报道援引知情人士消息称，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3nm芯片制造技术，即N3E技术的公司。
三位知情人士透露，将使用N3E技术的是苹果目前正在研发的A17芯片，而A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。
如果真是如此，明年将发布的iPhone系列或也将如今年发布的iPhone 14系列一样，高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片生产技术。届时，因为工艺的不同，两者间的差异或将进一步扩大。
依据此前的爆料，对比5nm，其在同等性能和密度下可以实现功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者是将晶体管密度提升60%。
值得注意的是，这一消息也与此前关于台积电的传闻连接上了。
就在今年8月份，用户@手机晶片达人在微博爆料称，台积电内部决定放弃N3工艺，因为客户都不用，都转向了2023年下半年量产降本的N3E工艺，其中放弃的客户中就包括了苹果。只不过截至目前，苹果方面都还没有对A17芯片工艺的诸多消息做出官方表态。
而依据这一次的最新消息，除了A17芯片，部分Mac电脑的芯片也将采用N3E工艺。此外，知情人士还透露称，作为台积电另一大客户的英特尔，已经将3nm芯片的订单推迟到2024年或者更靠后。
