近日，“是说芯语”公众号上转发了一篇文章，谈的是自研芯片，1亿元能够烧多久，文中观点我深表认同。简单来说，如今的工资已经占了不小的比例，架构，设计，验证，后端工程师一个比一个贵。和互联网不同的是，芯片企业还要加上不菲的流片费用，各种IP的费用，EDA使用费等等。这也是芯片企业在以前不受资本待见的原因。毕竟风险更高，一点流片失败，大笔钱流片费就打了水漂。
既然芯片行业门槛这么高，为什么很多系统企业打算入局芯片设计，我认为主要有以下的考虑。一是，芯片自主可控。最近的芯片荒让很多企业感受到了拥有自己的芯片的必要性。二是降低成本。很多企业需要一些芯片实现自己的算法。他们用自己的FPGA实现这样的功能，当产品销量不高的时候，这样做性价比还不错。但是一点产量上来，ASIC的性价比就体现出来了。三是实现差异化。以手机为例，如果大家都是用高通，联发科的芯片，最后手机厂能拼的只能是性价比了。华为为什么能走高端？因为他用的芯片是自家的麒麟芯片。
当然，还有一些是为了拿所谓的高科技企业的优惠政策。很多地方为了吸引芯片企业入住，会给予很多优惠，这就吸引一些企业做一些芯片相关的业务以便于拿到这些优惠。当然，随着地方认知水平的提高，这类钻空子的做法越来越难了。
总之，企业纷纷入局芯片自研，主要还是自主可控，降低成本，差异化三个方面的考虑。
系统厂商入局芯片是有其独有优势的，他们自己本身就是芯片的客户，因此不受市场供需影响。另外一点就是，如今芯片设计的门槛相比以前大大降低了。由于EDA技术的进步，以及芯片人才相比于以前，数量也是增加了很多，各种成熟的IP也丰富得多，因此，系统厂商如果有确定的需求，制作出自己的芯片也不是件很难的事。
如果是先进工艺就另当别论了。采用先进工艺一般都是因为应用上性能要求高，因此设计上难度也不会低。其次，先进工艺mask费用贵，这个是费用大头，估计会占到NRE成本的一半以上。再次，先进工艺的IP也很贵。为什么贵？设计难度高，而且他们也要流片进行Silicon proven，里面也包含了硅验证的费用。
有一类特殊的芯片，喜欢使用先进工艺，但是设计难度不高，也基本上不会用到什么IP。这就是一些挖矿芯片，这类芯片属于特例。
有一些不熟悉芯片行业的人，很容易低估芯片的成本。他们咨询芯片设计的时候，我首先会问他们的心理预期是多少。比如他们很可能以为做个先进工艺入门级的芯片，成本也就一两千万左右。殊不知，仅仅一个高速接口IP可能就一千万了。设计费，流片费，IP，EDA，服务器，这些都还只是明面上的成本。还要考虑芯片如果有问题，做ECO，甚至重新做的成本。由于重新做成本极高，一定要找到经验丰富的相关人才。
曾经有人在我列出成本后，打消了自己做芯片的念头。
一般来说，公司要自研芯片，需要先找到一个能统领全局的人。但是这还远远不够，芯片行业分工明确，你可以找到各个环节都有一定了解的人，但是，你很难找到各个环节都精通的人。而任何一个环节出错，都可能导致项目的前功尽弃。一个有战斗力的研发团队，每个环节都要有一个足以独当一面的人才。这样才能够将风险降至最低。
不过这并不容易，无论芯片的哪个环节，人才市场的局面都是僧多粥少。
做芯片，确实挺难的。但是为什么说现在做芯片的门槛降低了呢？因为绝大多数应用，只是完成一些控制以及连接的功能，并不需要非常高的性能。这类芯片，并不需要非常先进的制程，甚至28nm都用不上，40nm，55nm都足够用。相关IP也并不贵。找到靠谱的团队来定制一颗，千万以内就足以覆盖所有成本。
当年小米做芯片为什么失败，他们以为做芯片很容易，但是偏偏做了最难的，成本最高的手机芯片。看看现在OPPO即便投入数百亿，也只能先从自研ISP芯片开始。可见小米当年是多么轻敌。我很好奇，当年雷军找的顾问是谁？
