评估板简介
创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 评估板正面图
图 2评估板斜视图
图 3 评估板侧视图1
图 4 评估板侧视图2
图 5 评估板侧视图3
图 6 评估板侧视图4
典型应用领域
- 多电平变流器
- 有源电力滤波器
- 无功补偿装置
- 开关电源设备
- 电机驱动器
- 飞行控制器
软硬件参数
硬件框图
图 7 评估板硬件框图
图 8 评估板硬件资源图解1
图 9 评估板硬件资源图解2
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
DSP | DSP型号:TI TMS320F28377D/TMS320F28379D |
---|---|
2x C28x Core,主频200MHz | |
2x CLAs(Programmable Control Law Accelerators),主频200MHz | |
ROM | 512KByte FLASH Per Core,片内 |
32Mbit SPI NOR FLASH,片外 | |
2Kbit EEPROM(位于评估底板) | |
RAM | 204KByte,片内 |
512KByte SRAM,片外 | |
B2B Connector | 2x 100pin公座B2B连接器,2x 100pin母座B2B连接器,间距0.6mm,合高4.0mm,共400pin |
LED | 2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个) |
6x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板4个) | |
KEY | 1x 系统复位按键 |
3x 用户输入按键 | |
Ethernet | 1x EMIF外扩网口(W5300),RJ45接口,10M/100M自适应 |
USB | 1x USB 2.0 OTG接口 |
AD/DA | 1x AD/DA拓展接口,2x 15pin规格,间距2.54mm |
UART | 2x Debug UART,分别为DSP(SCIA)、FPAG调试串口,由同一个Micro USB接口引出 |
1x RS232 UART,SCIB,DB9接口 | |
1x RS485 UART,SCID,3pin 3.81mm绿色端子 | |
CAN | 2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子 |
IO | 1x 排针拓展接口,2x 15pin规格,间距2.54mm,包含ePWM、GPIO等信号 |
1x 排针拓展接口,2x 10pin规格,间距2.54mm,包含eQEP、McBSP、GPIO等信号 | |
JTAG | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm |
BOOT SET | 1x 2bit启动方式选择拨码开关 |
SWITCH | 1x 电源摆动开关 |
POWER | 1x 12V直流输入DC-417电源接口,可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头 |
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA | 紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 |
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Xilinx Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324I | |
ROM | 64Mbit SPI NOR FLASH |
LED | 1x DONE指示灯 |
5x 可编辑指示灯(核心板2个,评估底板3个) | |
KEY | 3x 用户输入按键 |
1x PROGRAM_B按键 | |
JTAG | 1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm |
IO | 2x 48pin公座欧式端子,间距2.54mm |
1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm |
软件参数
表 3
DSP端软件支持 | 裸机(C2000Ware),SYS/BIOS |
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CCS版本号 | CCS7.4.0 |
软件开发套件提供 | C2000Ware_1_00_06_00,bios_6_52_00_12 |
PDS版本号 | Pango Design Suite 2021.1-SP7.1(紫光同创Logos) |
ISE版本号 | ISE 14.7(Xilinx Spartan-6) |
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
- 提供丰富的Demo程序;
- 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
- 提供详细的DSP FPGA通信开发案例,完美解决DSP FPGA通信开发瓶颈。
DSP端开发案例主要包括:
- 裸机(C2000Ware)开发案例
- RTOS(SYS/BIOS)开发案例
- 双核通信开发案例
- CLA算法开发案例
- AD、DA开发案例
- ePWM、eCAP、eQEP开发案例
- EMIF网口开发案例
DSP FPGA开发案例主要包括:
- 基于I2C的通信案例
- 基于EMIF的通信案例
- 基于uPP的多通道AD采集传输处理综合案例
电气特性
工作环境
表 4
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
---|---|---|---|
核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C |
核心板工作电压 | / | 3.3V | / |
评估板工作电压 | / | 12.0V | / |
功耗测试
表 5
类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
---|---|---|---|---|
核心板 | 状态1 | 3.3V | 0.17A | 0.56W |
状态2 | 3.3V | 0.22A | 0.73W | |
评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.16A | 1.92W |
状态2 | 12.0V | 0.17A | 2.04W |
备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
空闲状态:评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序,FPGA运行LED测试程序。
满负荷状态:评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,2个C28x核心的资源使用率约为100%;FPGA运行DRAM读写测试程序,电源估算功率为0.022W。
机械尺寸
表 6
核心板 | 评估底板 | |
---|---|---|
PCB尺寸 | 55.2mm*89.3mm | 130mm*200mm |
PCB层数 | 8层 | 4层 |
PCB板厚 | 1.6mm | 2.0mm |
安装孔数量 | 4个 | 4个 |
图 10 核心板机械尺寸图
图 11 评估底板机械尺寸图
产品型号
表 7
型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | SRAM | NOR FLASH(DSP/FPGA) |
---|---|---|---|---|
TL28377DF-EVM-B1-200/25G-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28377D/PGL25G | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit |
TL28379DF-EVM-B1-200/25G-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28379D/PGL25G | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit |
TL28377DF-EVM-B1-200/16-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28377D/XC6SLX16 | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit |
TL28379DF-EVM-B1-200/16-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28379D/XC6SLX16 | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit |
备注:标配为TL28377DF-EVM-B1-200/25G-32MN4MD-I-B1。
型号参数解释
图 12
技术服务
- 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
- 协助产品故障判定;
- 协助进行产品二次开发;
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训