一、 DSP ARM FPGA开发板简介:
XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板(OMAPL138 Xilinx FPGA)和SOM-XQ138A核心板(OMAPL138 AlteraFPGA)开发的DSP ARM FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。
XQ138AS-EVM提供底板可编辑的原理图,PCB图,物料清单。底板设计资料完全开放,供用户设计参考。除此之外,还提供UBL源码、Uboot源码、NAND 烧录工程源码、内核源码、内核驱动源码、双核通信例程、丰富的demo、完整的开发工具包以及丰富详尽的开发文档。
经验丰富的技术团队为用户提供从硬件到驱动、应用软件的技术支持,帮助用户快捷地开发自己的产品,降低产品的开发周期和风险,节约成本,加快产品的上市时间。
Ø 底板资源丰富,集成了SATA、SD卡、USB OTG、USB HOST、UART、网络、LCD等接口,引出了MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口,方便用户扩展。
Ø 支持Linux。
Ø 支持7寸和5寸两种型号的触摸显示屏,用户可选配。
Ø 免费赠送多种开发配件,性价比高。
Ø 开发资料齐全,提供完整的开发包,丰富的demo,详尽的开发文档,大型的综合例程等,降低了开发难度,用户开发更快捷。
二、应用场合
Ø 高速AD数据采集和处理系统;
Ø 高精度测试仪器仪表;
Ø 电能质量测试仪器;
Ø 高清音频处理系统;
Ø 软件无线电;
Ø 多轴运动控制器。
三、硬件资源框图
四、开发板硬件参数
CPU | OMAPL138(TMS320C6748 ARM926EJ-S),频率最高达456M |
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FPGA | Xilinx Spantan-6 FPGAAltera Cyclone IV E FPGA(FPGA二选一) |
内存 | 128MB工业级DDR2(256MB可选) |
存储 | 4Gb 工业级NAND FLASH,用于DSP存储。64Mb工业级SPI FLASH,用于FPGA配置。 |
板对板连接器 | 2个80pin 0.5mm间距的母座,2个80 pin 0.5mm间距的公座 |
DSP仿真器接口 | 1个14Pin JTAG接口 |
FPGA调试接口 | 1个10Pin JTAG接口 |
SATA接口 | 1个7 15pin连体数据 电源接口(母座) |
网络 | 1个10/100M bps自适应RJ45网络接口 |
RTC | 1个RTC供电座,使用3.3V纽扣电池供电 |
按键 | 1个DSP复位按键,2个DSP GPIO按键,2个FPGA IO按键 |
显示 | 1个LCD触摸屏接口,0.5mm间距,40Pin |
启动选择 | 1个5bit的拨码开关,用于启动选择 |
USB | 4个USB 1.1 HOST接口,通过USB HUB扩展实现。1个USB 2.0 OTG接口。 |
串口 | 2个DSP RS232电平的串口(UART1,UART2),UART1同时引出了TTL电平接口;1个FPGA UART TTL接口。 |
TF卡 | 1个TF卡插槽 |
LED | 1个红色的LED电源指示灯 |
FRAM | 1片铁电存储器,存取速度比E2PROM更快,写操作之前无需先擦除 |
数码管 | 1个8段高亮数码管 |
测试点 | 1个接地柱,用于示波器接地,方便信号测量 |
电源开关 | 1个拨动电源开关 |
电源接口 | 1个DC电源插座,外径5.5mm,内径2.1mm |
扩展IO | 2个80 pin 2.0间距的母座,引出了EMIFA,MCASP,MCBSP,SPI,I2C等扩展信号。 |
五、机械尺寸
Ø PCB尺寸:230.00mm * 142.00mm
Ø 安装孔数量:16个
Ø 安装孔尺寸:中间四个用于固定核心板,半径1.10mm;其它,半径1.60mm
六、软件支持
Ø 提供UBL、Uboot、Linux内核源码。
Ø 提供NAND FLASH烧写工程源码。
Ø ARM端系统支持:裸机、Linux
Ø Linux
Ø Linux下支持Qt界面开发
Ø 双核通信支持:裸机(中断 共享内存)、DSPLINK
Ø 软件开发包:DVSDK、MCSDK
Ø DSP端系统支持: 裸机、DSP/BIOS、SYS/BIOS
Ø DSP集成开发工具:CCS 5.5
七、技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
八、增值服务
(1) 主板定制设计;
(2) 核心板定制设计;
(3) 嵌入式软件开发;
(4) 项目合作开发;
(5) 技术培训;