npn饱和截止放大怎么判断_二极管饱和状态

2022-09-30 19:46:13 浏览数 (1)

大家好,又见面了,我是你们的朋友全栈君。

幼儿园水平理解三极管截止、放大和饱和状态!书上看不懂,听课听不懂的过来!

绕不开的三极管结构

以NPN为例,晶体三极管的结构,这是很多人不想看的,但是确实是非常重要的!不看结构是理解不了工作原理的! (这样记忆:N是negative,负,代表多子为电子;P是positive,正,代表多子为空穴)

注意观察三极管的结构,有助于理解工作时的状态。

两张图结合起来看,略作解释: 1.图中空心为空穴带正电,实心为电子带负电,有人说空穴怎么会运动?那是由于电子运动与空穴复合,宏观上看就是空穴在运动,这样便于理解。 2.发射极工艺特点是浓度高,所以当发射结正偏时,会发射大量的电子,所以叫发射极。 3.基极P区多子浓度为空穴,浓度低,很薄,当发射结电子过来时,在此处与基极产生很少的复合作用,产生了基极电流IB,大部分电子受电场力会漂移运动跑到集电极。 4.集电极面积很大,有助于收集发射极发射的电子,所以叫集电极,目的是收集电子,收集大量电子产生了大电流,形成了对基极电流的放大作用。 以下这句话很重要!!! 扩散运动形成发射极电流IE,复合运动形成基极电流IB,漂移运动形成集电极电流IC,IE=IC IB.

有了上面对三极管构造的理解,下面就很好理解了!

这是一个常见的共射极接法,以此图为例,首先看VCC,这是一个不变的电压,而VBB是输入电压,可变。明确工作区的意义是函数IC对于自变量IB的截止,放大和饱和。从时间上不断增加VBB的值来理解这个过程:

1.当VBB<Uon时,发射结不通,集电结反偏,IB肯定为0,IC也为0,此时截止。

2.当VBB逐渐增加,VBB>Uon且VBB>=UBE,此时发射结正偏,集电结反偏。微观上看,发射结导通,产生大量电子的扩散运动,基区复合一小部分,大部分电子受电场力作用(集电结反偏)被集电结收集,形成IB的β倍大电流(发射极浓度高,集电结面积大,所以工艺决定了),即产生了电流放大作用。此时三极管工作在放大状态,因为集电极收集电子的能力很富余,IB增加,多的电子都能收集起来,导致IC是IB的β倍。

3.当VBB继续增加到一定程度时,由于VCC不变,IC增加,RC上的电压增加,UCE自然会减小,UCE<UBE时,集电结正偏,集电极收集电子的能力会下降(有人这里很疑惑,明明正偏了,为啥还能收集电子,电场力的作用不是相反的吗,这里老师没有解释,但是可以确定的是,UCE>0,这样看,电子还是会从发射极向集电极运动,另外,运动主要是扩散运动和漂移运动,漂移运动被抑制,但是发射极过来的电子浓度高,扩散运动还是会继续的)。此处老师总结饱和状态为“发射有余而收集不足”,发射极产生了很多电子,但是集电极没有能力全部收集起来(具体电子去哪里了?我理解为处于游离状态),IB继续正常增加时,IC无法按β倍增加,看起来IC达到了“饱和”,即无法继续增加。 还可以参考下图进行补充:

这是一个典型的共射极接法简化图。 1.当UI比较小时,没有达到开启电压,则IC=0,RC不分压,UO=VCC. 2.当UI继续增加,达到开启电压,IB均匀增加,IC=β*IB也会均匀增加,RC上的分压会均匀增加,UO=VCC-URC,UO就会均匀减小。 3.当UI不断增加,IB不断增加,IC也增加,RC的分压也增加,导致UC减小以至于趋近于0,集电极收集电子的能力不足,三极管达到饱和状态。 在模拟电路,尽量让电路工作在上图中的放大区,线性区域。

附录:(如果感兴趣,可以进一步了解输入输出特性,加强自己的理解,如果书上看不懂,这里或许可以帮到你)

输入输出特性:

当UCE=0时,相当于集电极和发射极直接相连(相当于两个PN结并联),所以iB的输入特性就是PN结的伏安特性。

当UCE增大,相当于集电极C的收集电子能力增强,即IC增大,又因为IE不变(前文所述,IE是由于多子浓度高的扩散而形成),IE=IC IB,故IB减小。所以在UBE相同的情况下,UCE大,则IB小,图中体现为曲线向右移。

当UCE增大到一定程度时,其已经能收集绝大部分电子了,再增加UCE,并不会大幅增加收集电子的数量,所以IC基本不增加,IB也不减小,曲线不右移。所以对于小功率管,测试一条UCE大于1V的输入特性曲线作为代表即可。

1.当控制IB不变,得到一条曲线,多个IB就有多条曲线 2.选一个IB来看,当UCE增加,则代表集电极收集电子的能力增强,IC肯定要增大,图中是饱和区,很多人这里不理解,为什么先饱和,后面才是放大区呢?这张图不是一个时间顺序的图,不要用时间顺序去理解。如果偏要从时间上来看,增加输入电压UBE时,输出电压UCE从大到小才是正常的时间顺序,所以图中应该反着看横轴,就能看出,先是放大区,再经历饱和区。

饱和失真和截止失真

UCE就是输出电压UO,UCE的变化在静态工作点UCEQ上下变化(当IB动态变化时).

#饱和失真时,是由于IB增加,RC分压增加而UCE减小,根据输出特性,UCE小,“发射有余而收集不足”,所以进入了饱和失真,体现出底部失真,IB增加,而UCE小不下去,已经接近0了。

#截止失真时,IB减小,RC分压减小而UCE增加,如果IB接近0,发射结不导通,IC也接近0,那UCE接近了VCC,此时发生了截止失真。

参考资料:《模拟电子技术基础》清华大学华成英主讲https://www.bilibili.com/video/BV1eb411W7Qq?p=14

限于水平有限,难免有疏漏和理解不到位的地方,请大家及时批评指正!

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 举报,一经查实,本站将立刻删除。

发布者:全栈程序员栈长,转载请注明出处:https://javaforall.cn/195335.html原文链接:https://javaforall.cn

ui

0 人点赞