近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
今年6月底，三星宣布量产了3nm工艺，但是目前其3nm工艺并未获得头部大客户的订单。
对此，三星表示，正在与潜在客户进行3nm合作谈判，包括高通、特斯拉和AMD。
三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 告诉记者，其代工业务在5nm和4nm芯片的开发进度和性能方面落后于台积电，但客户对将于2024 年开始制造的第二代3nm工艺感兴趣。
三星的目标是在 2024 年开始量产第二代3nm 芯片，然后在 2025 年开始量产2nm，从而在先进芯片制造领域处于领先地位。这将为其两年后量产1.4nm 产品奠定基础。
与台积电和英特尔相比，三星的未来2nm的量产进度并不一定领先。根据台积电的公布的路线图显示，其2nm制程可能将会在2025年上半年量产。而英特尔在将会在2024年量产Intel 20A和Intel 18A制程。
另外，在良率方面，三星近年来也一直落后。三星在4nm的高通骁龙8＋ Gen1和NVIDIA RTX 40 系列显卡的订单上都输给了台积电。
不过近期三星有对于外界传闻的其良率较低问题回应称，其4/3nm良率已经达到了较高水平。
三星高级副总裁 Moonsoo Kang表示，该公司的芯片合同制造部门（即晶圆代工业务部门）希望到2027年将其收入比2021年增加两倍。为实现这一目标，该业务将需要取得多项技术飞跃，并进一步进军美国晶圆代工市场。
此前，三星已经宣布将投资170亿美元在美国德克赛斯州新建一座先进制程晶圆厂。
与此同时，三星方面还计划将其代工产品组合扩大50%，代工产品将延伸到高性能计算芯片以及汽车行业使用的非移动芯片，这将极大的提升三星代工业务的涉猎范围，也对三星的产能提出了高要求。
三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang表示，如果需要，三星可能会成为德克萨斯州更大的制造商。该公司已在该地区获得足够的场地，使其能够满足需求。
彭博分析师表示：“我们相信，以台积电和三星为首的全球代工厂的增长在未来十年可能超过半导体平均水平。除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起之外，代工厂还可以通过来自集成设备制造商的更多订单来推动增长。通过将工作外包给多家代工厂，与在内部设施生产芯片相比，无晶圆厂芯片制造商可以享受到更高的供应安全、更低的成本、更快的产品转换和更好的制造技术支持等好处。”
另外值得一提的是，在近两年晶圆代工产能紧缺的背景之下，晶圆代工厂纷纷对其晶圆代工报价进行了提价，提升了运营表现。
Moonsoo Kang表示，“今年（提价）取得了一些进展，成本上升也体现在了其中……目前赢得的新订单将在 2-3 年后完成。”
编辑：芯智讯-林子
