下面让专业的SMT工厂高拓电子给大家简单介绍一下焊点失效的主要因素。简单概括就以下几点。
1、PCBA焊盘不良，存在镀层、污染、氧化、翘曲等现象；
2、贴片元器件引脚不良，存在镀层、污染、氧化、共面等现象；
3、SMT加工工艺参数缺陷，主要是在设计、控制、设备等方面；
4、焊料质量缺陷，存在组成、杂质超标、氧化等现象；
5、焊剂质量缺陷，存在低助焊性、高腐蚀、低SIR等现象；
6、SMT贴片加工中的其他辅助材料不良，如胶粘剂、清洗剂等。
SMT贴片加工的透锡要求：
根据IPC标准，通孔焊点的透锡要求需要高于75%，这个意思就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度的75%。镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层透锡要求是50%以上。
