8月8日消息，据新浪科技爆料称，中芯国际于北京新建的12英寸晶圆厂（中芯京城）的“CIM国产化项目”于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方——上扬软件（上海）有限公司（以下简称“上扬软件”）无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。对此，上扬软件相关负责人予以了否认。
△中芯京城一期项目
新浪科技的报道称，上扬软件为配合中芯国际北京12英寸晶圆厂“CIM国产化项目”在北京设立了研发中心，累计投入了超过100人的研发团队，研发周期已近一年的时间，但在中芯国际IT部门经过多评估之后，判定其无法完成该项目，最终该项目被暂停。上扬软件负责该项目的研发团队也已撤离或离职，甚至该项目负责人上扬软件的CTO许明光也已经提交了离职申请。
随后，上扬软件相关负责人对于该传闻回应称：“中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能提高效率完成客户的开发需求。”
此外，该该负责人还表示，目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位，为该项目尽心尽责。上扬软件是国内最早研发半导体MES的厂商，也是国内少数从事12寸半导体MES系统国产化的厂商。对于这样的抹黑行为，上扬软件的高层表示非常震惊。上扬软件将保留追究法律责任的权利。
资料显示，CIM（Computer Integrated Manu-facturing，计算机集成制造）是部署在半导体晶圆制造及先进封测工厂内部的生命级软件系统，其作用急速用计算机软件把整个制造过程集成在一起。CIM由制造系统由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）、实时调度排产系统（APS）等数十种软件系统组成。
12英寸半导体产线的生产过程极为复杂，涉及到的设备也是非常之多。以中芯国际天津T3集成电路生产线项目为例对成熟制程12英寸产线为例，这条90nm制程的12英寸产线，每1万片产能所需的主要设备数量约为高温、氧化、退火设备22台，CVD 42台，涂胶/去胶设备15台，光刻机8台，刻蚀设备25台，离子注入设备13台，物理气相沉积设备24台，研磨抛光设备12台，清洗设备17台，检测设备50台，测试设备33台，其他设备17台。如果产能达到4万片，所需的设备就将超过上千台。
如此之多的不同类型的设备，都需要用一套软件来管控 ，包括产品控制、工艺控制、工艺管理等。一千多步流程，上千台设备，几千种产品在一起“混跑”的情况下，还要保证生产线高效的运行，这显然是难度极高。
另外，在12英寸产线中，生产工序甚至可以达到上千步。因此每片晶圆在生产过程中会产生非常庞大的数据，其数据量级也随着制程先进程度而快速增长。根据应用材料的数据，45nm晶圆厂每年的数据量在50TB左右，而28nm晶圆厂年均数据量可以达到80TB，14nm晶圆厂每年的数据量则为141TB。
上扬软件董事长、CEO吕凌志也曾透露，一片12英寸的晶圆的制造过程能够产生10G以上的数据，月产3万片的产线每月数据量超过30万G。
因此，CIM系统还需要具备对这些数据进行分析和处理的能力，才能实现更稳定、高效的生产管理。
可以说，晶圆制造工厂以及先进封测工厂，如果缺少CIM系统可能无法组织有效的大规模生产。CIM系统的优劣将影响半导体工厂的生产效率、良率控制、半导体企业的订单能力和议价能力，进而影响半导体企业的市场竞争力。
正是因为半导体行业对CIM系统的稳定性和集成性要求特别高。所以一直以来，半导体行业推CIM系统国产化的难度都比较大。资料显示，长期以来，CIM市场一直被IBM和应用材料两家公司所占据，预计占有全球80%以上的市场份额。其中，全球12英寸晶圆厂的MES软件几乎被这两大巨头垄断。
随着中兴事件、华为事件的爆发，以及美国对于中国半导体产业的持续打压，也刺激了CIM系统国产化的加速。在这过程中，也涌现出了多家国产CIM系统厂商，包括上扬软件、铠铂科技、芯享科技、赛美特、哥瑞利等。其中，上扬软件则更是居于领先地位。
根据官网资料显示，上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司，软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。
公司自1999年成立以来，在半导体、光伏和LED行业深耕细作，为众多行业龙头企业提供软件解决方案。2000年，上扬软件依靠最初的12名员工，顺利完成了绍兴华越微电子五寸晶圆厂MES的开发，同年在华越上线使用，2001年这套系统被用于上海新进半导体六寸线，至今仍被客户使用，这也是中国本土自主研发的用于晶圆厂流程的第一套MES系统。
myCIM则是上扬软件在半导体领域的主要产品，拥有产品工艺规划（PRP）、花篮管理(CMS)、工艺菜单管理(RCP)等模块。2019年，推出的myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。
2021年，上扬软件还先后完成数亿元C1、C2轮融资，投资机构包括国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金）、中芯聚源、浦东科投、浦东科创、哈勃资本以及深创投等。
吕凌志博士曾表示：“人们都说光刻机很重要，但是它如果停机，只影响某一道工艺的生产，如果我们的软件停线宕机，将影响整个生产线的运营，每小时可能损失上千万，所以我们这个团队压力很大，我们一定要把软件做得非常可靠。在中国的12吋生产线上，目前使用的还是国外的软件，作为国内厂商我们自身必须实现突破。”
编辑：芯智讯-浪客剑 综合自网络
