核心板简介
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 TMS320C6678处理器功能框图
图 7 Kintex-7特性
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
CPU | CPU：TI C6000 TMS320C6678 |
|---|---|
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | |
1x Network Coprocessor网络协处理器 | |
ROM | 128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH | |
1Mbit EEPROM | |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
ECC | 256/512MByte DDR3 |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
B2B Connector | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin |
硬件资源 | 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5Gbps |
1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | |
2x Ethernet，10/100/1000M | |
1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 | |
1x HyperLink | |
2x TSIP | |
1x UART | |
1x I2C | |
1x SPI | |
1x JTAG |
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
|---|---|
RAM | 512M/1GByte DDR3 |
ROM | 256Mbit SPI NOR FLASH |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
Logic Cells | 326080 |
DSP Slice | 840 |
GTX | 8 |
IO | 单端（23个），差分对（114对），共251个IO |
LED | 1x Done指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 |
软件参数
表 3
DSP端软件支持 | 裸机，SYS/BIOS |
|---|---|
CCS版本号 | CCS5.5 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
Vivado版本号 | 2017.4 |
XSDK版本号 | 2017.4 |
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
DSP端开发案例主要包括：
- 裸机开发案例
- RTOS(SYS/BIOS)开发案例
- IPC、OpenMP多核开发案例
- PCIe、双千兆网口开发案例
- 图像处理开发案例
- DSP算法开发案例
FPGA端开发案例主要包括：
- CameraLink、SDI、HDMI、PAL视频输入/输出案例
- 高速AD(AD9613)采集 高速DA(AD9706)输出案例
- AD9361软件无线电案例
- UDP(10G)光口通信案例
- UDP(1G)光口通信案例
- Aurora光口通信案例
DSP FPGA开发案例主要包括：
- 基于SRIO、EMIF16、I2C的通信案例
- 基于SRIO的CameraLink视频采集处理综合案例
- 基于SRIO的高速AD(AD9613)采集处理综合案例
电气特性
工作环境
表 4
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 9.0V | / |
功耗测试
表 5
测试条件 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
|---|---|---|---|
状态1 | 9.0V | 0.86A | 7.74W |
状态2 | 9.0V | 2.14A | 19.26W |
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板（核心板型号：SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2）测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
状态1：评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行运行资源利用率较低的LED测试程序。
状态2：评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W，资源利用率如下图所示。
图 8
机械尺寸
表 6
PCB尺寸 | 75mm*112mm |
|---|---|
PCB层数 | 14层 |
PCB板厚 | 2.0mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 9 核心板机械尺寸图
产品订购型号
表 7
型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | NAND FLASH(DSP) | DDR3(DSP/FPGA) | 温度级别 |
|---|---|---|---|---|---|
SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1GHz/核 | 128MByte | 1GByte/512MByte | 工业级 |
SOM-TL6678F-1250/325T-16/8GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1.25GHz/核 | 128MByte | 2GByte/1GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 10
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
