Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I PL端高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明

2022-08-15 20:32:10 浏览数 (2)

1、例程目的

基于Xines广州星嵌电子Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I 平台的Zynq7035/45 PL端高速串行接口,使用千兆以太网通讯方式来测试验证底板上的光口通信,实现以下以太网功能:

1) 支持IP、UDP协议,实现UDP数据收发;

2) 支持ARP、ICMP协议,实现PING功能。

2、例程设计框图

图1例程设计框图图1例程设计框图

1

时钟管理单元

为例程提供时钟源;

2

基于高速串行接口的千兆以太网PHY

以太网PHY,本地为GMII接口,对外是高速串行接口,可对接光口转RJ45模块,连接到外部以太网;

3

时钟域切换模块

gmii接收数据时钟域切换,ping功能模块收发数据要求在同一个时钟域;

4

Ping功能模块

支持ARP、ICMP协议,实现以太网PING功能;

5

UDP功能模块

支持IP、UDP协议,实现UDP数据收发功能;

6

MUX复用器

ping功能模块和UDP功能模块各自gmii发送数据复用输出;

7

PHY复位模块

以太网PHY复位控制;

3、例程文件结构

图2例程文件结构图2例程文件结构

4、例程使用说明

4.1硬件连接

1)使用PCIE供电,连接FPGA JTAG下载线至JTAG调试口,将高速串行接口转RJ45模块插入光口笼子里面,并用千兆网线连接至PC电脑:

硬件连接硬件连接

2)打开电源开关。

4.2测试

1)本地MAC和IP地址:

2)测试环境:广州星嵌电子 XQ6657Z45-EVM(DSP ARM FPGA平台,基于C6657 ZYNQ7035/45)

3)同时进行ping操作和UDP数据收发功能正常:

(以上实验数据基于广州星嵌电子ZYNQ7035/7045硬件平台测试结果)(以上实验数据基于广州星嵌电子ZYNQ7035/7045硬件平台测试结果)
XQ6657Z45-EVM正面图XQ6657Z45-EVM正面图
XQ6657Z45-EVM硬件资源框图XQ6657Z45-EVM硬件资源框图

5、开发平台说明

5.1、供电

USB TYPE-C/PCIe供电,12V@4A

5.2、硬件资源

DSP

处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz

Zynq

Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选)2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源

CPLD

MAX10型号10M02SCM153

FLASH

DSP SPI Flash:32MByteFPGA SPI Flash:64MByte

EEPROM

1Mbit

DDR3

DSP DDR3:1GBytesZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)

温度传感器

TMP102AIDRLT

CameraLink

支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出

SFP

1路支持万兆光模块

千兆网口

DSP 1路ZYNQ PS 1路

PCIe

1x PCIe 双通道 (DSP端)

SD

1x Micro SD

USB

1x USB 2.0

DSP IO

38个

M.2

1x 可接SATA、4G、5G模块

HDMI

1x HDMI OUT (PL端)

音频

1x LINE IN1x MIC IN1x LINE OUT

LPC FMC

1路

电源接口

1x TYPE-C接口 12V@4A标准PCIe供电

DSP

处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz

5.3 开发资料

序号

提供资料

1

核心板引脚定义说明;

2

可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet;

3

提供Zynq与DSP通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程;

4

提供丰富的Demo程序,包含ZYNQ DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;

5

提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间。

5.4开发例程

1)算法开发例程

2)NonOS开发例程

3)SYS/BIOS开发例程

4)多核开发例程

5)ZYNQ PL开发例程

6)ZYNQ PS(ARM)开发例程

5.5增值服务

1)主板定制设计

2)核心板定制设计

3)嵌入式软件开发

4)项目合作开发

5)技术培训

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