根据日经亚洲评论的报导，在当前几乎每一种芯片都需要使用硅(Si)，使得硅成为实现现代科技的主要材料。不过，当前有研究人员发现了一种可能的替代方法，而且可能是迄今为止发现的最好的半导体材料。
报导指出，麻省理工学院指出，包括来自麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的科学家日前发表了一篇论文，证明了一种称为立方砷化硼的材料在导热和导电方面有较硅更好的效果，这一发现可能为更小更快的芯片寻找出路。而发现该项新材料的功臣是麻省理工学院机械工程教授陈刚，他曾经在接受了美国司法部一年多的调查后，被判无罪。
陈刚是在中国出生的美国公民，在之前由美国前总统川普主导的「中国倡议（China Initiative）」 行动计划中，一度被认为是具有间谍意图的中国科学家。2021 年之际，陈刚因涉嫌未披露与中国机构的关系而被捕。但因为缺乏证据，这些指控2022 年早些时候被撤销。对此，陈刚表示，即使它被无罪释放后几个月，他仍在努力克服调查期间的恐惧。当前，即使只是收到一封来自前中国学生的致谢电子邮件，也让他感到恐慌，因为他担心美国政府可能会将其解读为与中国关系密切的证据。
然而，陈刚在发现立方砷化硼这个新材料上，与一同工作的研究人员做出了贡献。因为立方砷化硼的热导效果几乎是硅的10 倍，所以麻省理工学院表示，这可能是一个游戏规则改变者。而且，立方砷化硼也因为有很好的能隙(band gap)，这一特性使它成为一种很有潜力的半导体材料。对此，陈刚表示，这令人印象深刻，因为除了石墨烯之外，我不知道还有其他材料具有所有这些特性。
报导指出，虽然立方砷化硼听起来仍让新一代芯片发展的梦想成真。但它当前仅在实验室进行的小规模生产和测试，特性表现并不统一。所以，当前的挑战就是找到一种方法，使其生产能保持统一品质的同时，也能更加经济的大规模生产这种材料。陈刚强调，虽然这种材料当前看起来几乎是一种理想的电晶体材料。但它是否真的能进入元件生产过程，并取代当前的材料，我认为这还有待证明。
此外，这种材料的长期稳定性和耐久性也有待测试。根据麻省理工学院表示，立方砷化硼的商业应用可能还有很长的路要走。但由于其独特的性质，它可能在不久的将来会在某些用途上有所发挥。
编辑：芯智讯-林子 来源：日经亚洲评论、Technews
