作用：
Source和sink端DC level不同，所以隔直流；
信号传输时可能串扰进去直流分量，所以隔直流试信号眼图更好。
放置位置：
一般放在接收端，如果有共模电感或者ESD，应该放在它们的前面。
发送端—AC耦合电容—CMC—ESD—接收端
耦合电容大小：
最好参照设计手册，BOM需要选择材料较好的X7R
一些高速差分线上的应用：
SATA：
SATA1.0:1.5 Gb/s SATA2.0:3 Gb/s SATA3.0:6 Gb/s(600 MB/s) per port
信号传输传输过程中会有衰弱，传的距离越长衰弱越厉害，所以会给该信号一个载波（直流分量），然后在进入IC或者SATAdevice前再用串电容的方法把直流分量滤掉，这样做会有比较好的信号质量，也就是隔直作用。
PCIE：
如上图
USB3.0：
TX要加（RX看平台需要），D 、D-不加，因为要兼容2.0/1.1/1.0，跟2.0和1.1的检测有关。
其余EDP与HDMI也能跟上面类型。
