差分信号处理要求：
由于差分信号频率一般都比较高，所以在走线过程中，尽量以不打折，少打折，不打孔，少打孔为优 。差分信号每换一次层面（即打一个孔）则相当于跨一次切割，所以要严格控制过孔数目，对信号全程要求等长等距，等距要求到每一个环节点。
如果无法避免要打孔，则需注意尽可能保持美观,换层处VIA水平或者垂直方向须对齐,换层后避免反接。当无法顺接的时候可以考虑反向走线，但前提条件是确实无法顺接。
每一对线在换层处必须配一颗GND VIA，用于回路通道，为避免灌内层铜箔时吃掉GND VIA，所以在处理时必须用静态铜箔做一个与VIA一样大小的GND。
对线本身之间不可以有其它的线，VIA，元器件掺入。
如电阻，电容或电感两头都是对线的话，元器件要整齐排列，不可一前一后或一上一下。
对线等长方式：
当初pin顺序不平行时，采用第一种方式可以做到等长则最佳。
当需要采用第二三种方式等长时，请先咨询主导项目的同事，因为不同的客户对差分信号的等长方式要求不一样，切忌擅自选用差分信号的等长方式。
一对差分信号误差比较理想不超过1mil，如有难度最大不可超过5mil
第二种等长方式要求如下：
首先选择在信号的两端处理，其中在无法平行走线的那一端作等长动作
打波浪折时必须注意长度与高度要求
绕线同一用弧线
在BGA的内部对线要调整长度时，要注意同信号PAD与TRACE之间的间距需要5.5MIL，对线要NECK D 下图如果不足5.5MIL会造成短路现象
高速差分线除了长度需要控制之外，还需要注意所有信号必须要有一个完整的参考平面，最好是地平面。
在低频差分线布线中，有时可以使差分线跨分割，或者通过过孔换到其他层面，因为差分线中的电磁波能量大部分被控制在耦合差分对之间，参考平面的转换对其性能影响不是很大。但是在高于5Gbps的信号中，高频量的辐射和损耗本身就比较严重，就不能按照低频差分的处理方式来处理高频差分。在整个高频差分的布线中，必须保持一个完整并且一致的参考平面，如果没有办法，必须换层或者跨平面，那么最好在两个参考平面之间跨接一个0.1uF的电容，并且使其靠近信号换层处的过孔或者连接器管脚处。
