我们知道，一些IC跟大功率MOSFET底部都有一个大焊盘，而这个焊盘一般都是为了给元器件散热的。所以一般遇到这种底部有大焊盘的情况下，就需要注意散热的问题了，说明这颗IC本身就有一定的热量产生。
为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔
注意：在这里大焊盘的过孔处理时，最好均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的
为了改善IC的散热，在IC的底焊盘上打过孔
当然，上面是违反我们的DRC的，会出现以下提示：
Pad/pad direct connect
当然，在这里这种错误可以忽略。
如果你想打开或者关闭此条DRC，可在下面路径关闭
Setup->Constraints->Constraint Manager->在弹出的页面:Analyze->:Analysis Modes->Physical Modes->Pad-pad direct connect 选择off/on即可！
