Layout打过孔，就跟喝水一样。
在layout时候，不仅要考虑导线对大电流的承受能力以及压降损耗。
同样，过孔的大小对电流的承受力也要考虑。
过孔孔径过小，电流大，容易造成孔壁铜皮被烧断的情况。
可能造成现象：
在产品的初期性能是良好的，但使用一段时间后，突然出现故障，并且很难查找。
外层铜箔厚度: 0.5 oz Plate to 1.0 oz（盎司（àngsī））
意思是保守0.5oz，可做到1oz。
但这只是指外层的成品厚度，最小0.5oz.而不是指孔铜厚度。
孔铜的厚度一般会在PCB厂商的EQ里面出现。
例如：
按我司调整后的叠层制作
外层成品铜厚按25um（MIN）管控
孔铜按15um管控，请确认！
PS：
沉铜0.5OZ达到1OZ, 那么过孔内的沉铜也只能达到0.5OZ, 即18um, 顶多20um,
个别不靠谱板厂还可能只给你几um，具体的请向你的板厂了解他们的工艺。
所以运用PCB过孔载流计算工具的时候，记得应该用小的参数来做考虑。
如下图：
大家可以积极留言从上图能够知道什么信息。
上图的过孔载流计算工具获取方法请看到文末。
下面举个例子：
下图：
- 在温升和板厚一定的条件下, 过孔的载流量正比于过孔的直径。
- 显然是A的载流量最大, 或者说相同的电流下A的温升最小, 可靠性最高.。
- 过孔多，散热好。
PS：
其实厂家最烦的不是多打几个孔, 而是孔的规格太多, 换钻头烦人。
