以前有写过一篇文章“晶振”简单介绍了晶振的一些简单参数，今天我们来说下无源晶振的匹配电容计算方法：
如上图，是常见的的无源晶振常见接法，而今天来说到就是这种常见电路的电容计算方法，有两种：
A，知道晶振的负载电容Cload，需要计算Ce1与Ce2；
B，某些IC有推荐Ce1与Ce2,那么需要去求晶振的Cload,然后再去找对应的物料。
方法A：
如上图：Ce1=Ce2=2*[Cl-(Cs Ci)]
其中，Ce1,Ce2为晶振外部的负载电容，也即是匹配电容
Cl为晶振规格书的负载电容
Cs为PCB板的走线、IC PAD的寄生电容的和
Ci为IC的PIN寄生电容。
计算开始：
Cl通过规格书获取，一般为20pF。
Cs与Ci采用估算值，Cstray=Cs Ci。一直范围为3pF~7pF。
那么：Ce1(min)=Ce2(min)=2*[20-7]=26pF
Ce1(max)=Ce2(max)=2*[20-3]=34pF
则这时候在这个区间选一个容值即可，基本没多大问题。
方法B：
C1,C2为晶振的外部匹配电容
Cstray为trace,pad and chip的寄生电容
Cl则为我们需要的晶振参数。
计算开始：
如果chip有要求C1=C2=22pF,而Cstray范围为3pF~7pF
那么：CL=11 （3~7）pF
CL（min）=14pF，CL（max）=18pF。
则可以拿着参数去找对应的晶振型号。
总结：上面两种方法，一种是先确定了晶振的参数，然后对应去算匹配电容范围，简单方便。另外一种是根据平台推荐的匹配电容，去算晶振的参数，然后去选择对应的型号。仔细看看，这两种方法其实是一样的。
