前言
很多工程师在电路设计过程中，被如何减少PA工作电流的问题困扰。一些运营商在向设计公司定制手机的时候，他们往往在手机通话时间和消耗电流方面提出了很苛刻的要求。
如何优化PA的效率呢？本文介绍了一种比较简单易行的调整PA输出匹配的方法**。
主要步骤就是根据Load Pull数据和网络分析仪测试结果，然后借助于Smith-Chart软件进行匹配元器件选择。最后根据软件给出的参考器件进行验证，测试。
本文通过一个实例，在一个手机板上优化了RF3166的输出负载，匹配到最大效率点，减少了RF3166的工作电流。
需要说明的是，本文提供的方法，并不仅仅是用于减少PA的工作电流。在PA输出功率不足和功率不平坦的时候，也可以根据本文的方法进行调试。对于CDMA 和 WCDMA 放大器的匹配设计也有一定的参考意义。
好，让我们开始。
**优化输出负载的方法之二是通过仿真软件（ADS/Ansoft）等等导入RFMD提供的*.LP文件进行仿真。它的原理和这里介绍的方法差不多，更加智能一些。
实验前的准备工作
1．被测电路板和线缆
电路板2个，要求同一批次，能够正常通话，能进入非信令模式。能够方便更换PA的输出器件。如果有屏蔽盖遮挡，请先去掉屏蔽盖。
去掉其中一个电路板上的RF3166，我们假定称这个电路板为A，用于网络分析仪使用。准备好很细的金属线，比如漆包线，焊接在该电路板ASM天线开关模块的控制脚上。
另外一个完整电路板我们称为B。我们断开B的PA供电线trace，焊接另外一个供电线，给PA单独供电。给B的电池连接器焊接好电源线，以备使用。如果可以方便使用钩子或者鳄鱼夹供电的话，也可以不用焊线。
为什么要准备2块电路板呢？这是因为，我们用A电路板得到需要的匹配元器件，然后在B板上面进行验证测试。
2．电脑：笔记本1台，能通过串口线控制手机。
3．串口线一条。
4．射频线：SMA头，另外一端剥开，露出里面的芯和屏蔽层，方便焊接到电路板上面。长
