射频前端产业观察:
最近连续几期，引用了SystemPlus的分析文章， 深入探讨iphone的射频前端的技术革新，包括：
- BAW/FBAR的高性能器件大量应用。
- 高密度封装技术比如double side BGA。
- 模组内部的金属墙体隔离设计。
- 倒装GaAs PA
- SOI/BAW/GaAs等多工艺多芯片封装SiP
进行这一完全反向成本计算研究是为了提供技术数据方面的见解，AFEM-8200的制造成本和销售价格。
2020 年，Broadcom 仍然是同一模块中唯一提供多个版本的最新版本的供应商
苹果 iphone 系列：12，12 迷你， 12 专业和 12 专业最大。
像它的前身，AFEM-8100，AFEM-8200 是中高频段 （MB 和 HB）长期演进 （LTE） 和 5G FEM。
它功能几个模具：功率放大器 （PA）， 绝缘硅 （SOI） 开关和薄膜散装声学谐振器 （FBAR） 过滤器。过滤器仍在使用 Avago 的微帽粘结晶圆芯片刻度包装 （CSP） 技术与通过硅 Vias （电视） 启用电气触点和氮化铝（AlScN）作为压电材料。
对于此特殊版本，Broadcom 在几点上进行了创新。
感谢双面成型BGA 技术，包装的密度有增长和临界模具（主开关，电源管理 IC （PMIC） 和低噪音放大器 （LNA） 已完全隔离过滤部分。在EMI管理上，使用银线键的新型隔间屏蔽使包装成本大幅降低。最后，与最新的GaAs PA技术使用 Flip 芯片配置，模块中仅保留两个 PA。多亏了所有这些创新，尽管增加了 5G 的复杂性，但 Broadcom 还是成功交付了小型化包。该报告包含对 FEM SiP 的完整分析，包括对 PA 的详细分析，开关、LNA、过滤器和内部/外部EMI 屏蔽。报告还具有成本分析和组件的价格估计功能。最后，它也集成了与苹果 iphone X 中的 Afem - 8072、MB/ Hb Lte FEM、AFEM-8092、MB/HB进行比较
Lte Fem 在苹果 iphone Xs 和 Afem - 8100， Mb / hb Lte Fem 在苹果 11 系列。
感谢SystemPlus。
