射频前端产业观察：
虽然分析的是2018年苹果手机采用的MHB PAMiD模组，但是我们看到即使在三年后的今天，中国OEM客户才开始逐渐普及。
这里面提到的几个技术概念：
- flip-chip GaAs
- EMI屏蔽或者自屏蔽
- LNA Switch GaAs BAW整合的SiP
- IPD
今天行业内人士应该耳熟能详，但是想象下这是三年前已经大规模商用的产品。
可惜目前这个版本是SystemPlus的样章，很多信息被模糊处理的。在BAW/FAR的结构上，BRCM/Qorvo/Skyworks看到形状明显不同。
感谢原作者的付出。
每年苹果采用射频 （RF） 领域的创新技术。在其 2018 中档旗舰，iphone Xr，公司使用最新和最先进的过滤器和包装
科技。
此最新的前端模块 （FEM） 是第一次高/中频段
功率放大器模块与集成复式器 （HB/MB PAMID） 从Qorvo集成到苹果手机.这模块包括GaAs基板上的倒装芯片功率放大器和先进的电磁干扰 （EMI）屏蔽，允许在同一模组 （SiP） 中的频段隔离。
2018 年，Qorvo 为 iPhone 的 Xr 版本提供了一个与Broadcom 兼容的针对针模块AFEM-8092，QM76018。与AFEM-8092 一样，QM78016 是中频/高频段长期演进（LTE） FEM。
功能：
功率放大器、绝缘硅 （SOI） 开关、
过滤器和电源管理
集成电路（PMIC）。
过滤器仍然使用铜flip-chip技术与聚合物腔支持热耗散。体声波 （BAW） 过滤器首次使用氮化铝 （AlScN）作为压电材料，在模具上集成被动电容器设备。
对于此特殊版本，Qorvo 集成了与 Broadcom 相同的高级功能。第一个是低噪音SOI 基材上的放大器 （LNA）。第二个是多氯联苯基板内的EMI微屏蔽，以减少干扰。由于所有这些创新，Qorvo 能够提供与 Broadcom 类似的设备。
是具有成本效益的组件，具有非常低的输入/输出 （I/O）连接数量。
在本报告中，我们分析了完整的 FEM SiP，包括对 LNA、过滤模具、内部的完整分析和外部 EMI 屏蔽和功率放大器。报告还介绍了成本分析和价格估算组件。最后，它还集成了AFEM-8092中/高频段LTE FEM的物理和成本比较。
