随着 5G 的推出，蜂窝频段显著增加，需要创新的解决方案来包装用于智能手机和其他支持 5G 的设备的射频前端模块。双面成型球格栅阵列 （DSMBGA） 是此类解决方案的一个最佳示例。
Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示："凭借我们的 DSMBGA 平台，我们为该领域建立了首选的高级包装解决方案。应用领先的 3D 组件放置和双面成型设计规则，以及顺从和隔间屏蔽以及在线 RF 测试，在高产量制造工艺中以小形式因素提供一流的集成水平。
行业咨询公司Yoonle开发公司（Yole）的数据显示，到2026年，5G RF FEM的高级包装市场预计将达到23亿美元，复合年增长率（CAGR）为30%。1
Yole技术与市场分析师安托万•邦纳贝尔（Antoine Bonnabel）表示："随着5G的到来，频率发生了变化，在FR1中增加了3GHz以上的频率波段，在FR2中增加了毫米波。这和系统级趋势对组件数量及其构建的技术平台都产生了深远的影响。2
越来越多的新频率，加上各种多路复用方法，显著增加了 RF 前端的复杂性。集成使用系统在包（SiP）允许客户设计，调整和测试RF子系统，允许减少设计迭代和加速上市时间。
双面包装技术提高了智能手机和其他移动设备中使用的 RF 前端模块的集成水平。常见的 RF 前端模块包括LNA（低噪音放大器）、功率放大器、RF 开关、RF 滤镜和复式器。
先进的 SiP 设计规则和创新的 DSMBGA 技术使设备主板房地产处于溢价状态的其他组件（如天线调谐器和被动组件）得以集成。这创造了当今市场上最先进、最紧凑的 RF 前端模块。
通过增加功率放大和过滤电路，DSMBGA 可提高信号完整性和减少损失，从而改进 Rx/Tx 放大器，从而降低系统功率要求。
Amkor 还采用最先进的符合性和隔间屏蔽技术进行 EMI 隔离和衰减，并实施在线 RF 测试，以提供强大且经济高效的装配技术。
此外，还提供工具集，以最大限度地提高性能，并解决 5G 应用产品化所需的复杂包装格式。其中一些工具包括包中的天线（AiP）、基板嵌入式模具、晶圆级 SiP和各种 RF 屏蔽选项。
随着支持 5G 的套餐需求增加，Amkor 通过成功实施 DSMBGA 技术来支持这一增长。Amkor 在 DSMBGA 的大批量市场已经超过一年，是RF封装设计、集成和测试领域的领导者。Amkor 继续在 DSMBGA 和其他先进的 SiP 技术方面进行创新，以捕捉 RF 市场的机会。要了解更多有关 Amkor 在 SiP和 DSMBGA 中的能力，请访问https://amkor.com/dsmbga
引用：
- 5G智能手机包装趋势2021年报告，约尔·德维洛普，2021年
- 移动手机手机手机RF前端技术2021年报告，约勒Développment，2021年
射频前端产业观察：
全文翻译自semiengineering.com的新闻稿。
