射频前端产业观察：
本文翻译自www.i-micronews.com的英文版。
所有版权归原作者所有。
手机已经成为人体的外挂器官，这个外挂很大成分是由不同半导体材料组成的。通过分析半导体晶圆所占面积的大小，查看不同国家的供应链贡献比率。
探讨细节，从晶圆级到处理器、电源管理和流行智能手机型号的 RF 组件。它超越拆解，提供半导体层面的数据，以便对智能手机供应链趋势进行清晰的分析和比较。
2021 年第 2 季度的智能手机设计赢季度监测
市场份额查看了 8 款最受欢迎的智能手机，并提供了数据背后的详细信息。用户可以深入了解具体结果，使用交互式在线动态仪表板询问结果，并了解更多有关智能手机市场的供应链和技术演变。
这种多样化的选择代表了来自亚洲、美国和欧洲的智能手机制造商、供应商和组件供应商。
数据来自智能手机及其半导体含量的详细拆解。创新的在线仪表板允许客户仔细查看超过 25 个过滤器，如手机制造商国籍和晶圆级过滤器，如晶圆制造商、晶圆数量、工艺节点以及晶圆大小和材料。这提供了对技术水平的洞察，以及构成拆解数据库的供应商和地理区域。
监视器在信息深度和广度方面比其他市场报告走得更远，它获取了 IC、封装和模具级数据。交互式仪表板允许用户调查感兴趣的领域，例如 IC 制造商的国籍、封装尺寸和类型、到模具制造商、模具区域、工艺节点、晶圆尺寸和晶圆材料的选择，以评估智能手机的技术进步和模具优化。
2021 年第 2 季度的调查结果
智能手机的最大元素是应用程序处理器。系统加咨询公司的首席执行官罗曼·弗劳斯说，《监视器》显示了该行业的一些主要应用处理器提供商。 高通的应用程序处理器在四款手机中，包括三星的一款，而手机制造商则使用其内部开发的Exynos。苹果在手机中使用自己的A14，华为也使用Hisilicon品牌，BLU使用台湾联发科的应用程序处理器。应用处理器的封装和晶圆区域在监视器中报告，三星的 Exynos2100 用于 Galaxy S21 5G，占据了最大的封装占地面积和晶圆区域，而联发科的 Helio P22 在 BLU G90 的另一端。
智能手机的 RF 元素也很重要。监视器分析每个智能手机型号的 RF 内容。第 2 季度监视器中的 8 部智能手机包括 3 部 5G mmWave 兼容手机、4 部 5G Sub-6 和 1 部 4G 专用智能手机。监视器中的分析深度包括 mm2中的模具区域，其中 RF 前端占据了大多数模具区域，其次是 RF 收发器和 Wi-Fi、蓝牙或 GPS 元件。仅4G BLU G90并不包括NFC功能，而三星Galaxy机型、苹果iPhone 12 mini和LG的翼5G都还有其他RF组件，这些元器件在模具区占据很小的比例。
供应链也由国籍和供应商进行分析。例如，对华为Mate和P系列的晶圆领域进行仔细研究后发现，主要供应商来自韩国、中国、日本和美国，中国的贡献在几代人中保持相对持平，为25%。此外，自P20以来，美国在晶圆中所占的份额以平均5%的速度大幅下降，而韩国三星或日本东芝的内存含量增加，导致这些国家提供的晶圆数量出现高峰和低谷。
美国的禁令意味着华为现在正努力使用自己的处理器，因为它不能使用台积电作为源铸造厂。它将再次改变国籍内容在新华为手机中的份额，如P50。
设计获胜
智能手机中的每个组件（无论大小）都被视为设计胜利。罗曼·弗劳澄清说，拥有最大的份额并不一定等同于手机中最大的价值。
第二季度的设计胜出数量从第一季度的 706 台增加到 774 台。高通在第二季度拥有 16% 的设计胜利。其124 项设计获奖产品大部分是 Snapdragon 处理器、RF 组件（如收发器和 RF 前端模块）以及 PMIC。其余领域由科尔沃（9%）、村田（7%）和恩智普（4%）领衔，其次是三星、英飞凌科技、EPCOS、天工、ST微电子、希硅、Broadcom、TI通、温邦、二极管、里奇特克、诺尔斯、AKM、泰约宇登和ACT各占1%。
总部设在美国的公司占第二季度设计胜利的42%（例如，高通、科尔沃、天空工程、Broadcom、onsemi（原安森半导体）、德州仪器和Cirrus逻辑）。日本公司占13%，其次是中国公司（10%），德国、韩国、荷兰、台湾、瑞士和奥地利也有代表。
在晶圆面积利用率方面，三星在2021年第二季度以5，097mm2或占晶圆总面积的46%领先。第二季度晶圆总面积从第一季度的10，339毫米增加到11，094毫米。记忆是这两个时期之间晶圆面积上升的主要驱动因素。
此级别的考试提供诸如晶圆优化等见解。"Exynos处理器的晶圆面积接近125mm2，比其他处理器要多，但它使用的技术相同，性能也相当，因此我们得出的结论是，三星的硅优化比苹果要少，"罗曼·弗劳克斯说。
动态仪表板还允许客户检查使用的晶圆，无论是大小还是技术节点。第二季度检查的智能手机中使用的晶圆（71%）大部分是300mm（12英寸），28%为200mm（8英寸），150mm（6英寸）只有1%。其中，领先的尖端技术，即 14 至 5nm，占模具领域技术节点的 27%，主要在处理器、应用处理器和 DRAM 中。这等于使用的 28 % 16nm 工艺节点的百分比。
根据计算的面积，季度监测员估计晶圆的生产和供应。例如，它估计，要完成2021年第二季度发货的3.42亿台智能手机，需要20万台150毫米晶圆、500万台200毫米晶圆和540万台300mm晶圆。它还估计，根据90 - 32nm技术节点，这包括210万台14 -5纳米和28-16纳米和130万晶圆。
晶圆材料以硅（92%）为主，其余为SOI（5%）、LT/LN（2%）、III-V和玻璃。
除了访问交互式仪表板外，SystemPlus 咨询客户还可以直接访问分析师，就智能手机设计赢季度监视器中提供的数据提出进一步问题。
一个监视器，可以超越...智能手机设计 Win Monitor 可超越智能手机的处理器，对封装中的模具区域进行检查，使用户能够监控智能手机的演变。它超越拆解，专注于包装中的半导体含量、IC 和晶圆水平，以及提供通常不提供或容易获得的指标。
从半导体晶圆的供应商和来源国来看，ICs 和组件可以为决策者、集成商以及任何寻求智能手机生产和供应链趋势的人提供独特的定制见解。
关于作者
罗曼·弗劳是约尔集团一部分的系统加咨询公司的首席执行官。系统加咨询专注于从半导体器件到电子系统的电子产品反向成本分析。
罗曼和他的团队支持工业企业的发展，提供全方位的服务、成本计算工具和报告。他们提供深入的生产成本研究，并估计产品的客观销售价格，所有这些都基于系统加咨询实验室中每个组件的详细物理分析。
罗曼已经为系统加咨询公司工作了超过15年，以前是该公司的首席技术官。
他拥有爱丁堡赫里奥特-瓦特大学（苏格兰）电气工程学士学位、法国南特大学微电子学硕士学位和工商管理硕士学位。
