格芯:与高通合作推动5G发展

2022-05-16 17:43:43 浏览数 (1)

在一年一度的技术峰会上,芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了多项工艺技术改进,旨在使 5G 手机中使用的关键支持芯片更加有效。

隐藏在当今最热门的5G手机中,如苹果新推出的iPhone 13,是几款至关重要的半导体芯片,但鲜为人知,这些芯片为这些手机的大部分令人印象深刻的功能提供动力。RF 前端 (RFFEs)、WiFi 6/6e 兼容功率放大器、显示驱动器、音频放大器和堆叠图像传感器等组件当然不如引起 A15 仿生等产品的注意,但在提供我们期望从这些新手机中获得的高品质体验方面,它们绝对必不可少。

有鉴于如此,芯片制造商 GlobalFoundries 在其年度 GF 技术峰会上宣布的新创新的价值就容易多了。该公司通过专注于制造此类具有非常特殊、通常对电源敏感要求的专用芯片而声名大为名,但不需要像苹果 A15 仿生 SOC 这样的 CPU 和 SOC 中用于的最小晶体管节点尺寸。

在展会上,GlobalFoundries (GF) 宣布了所有这些领域的创新,以及数据中心、AR/VR 型耳机和汽车行业的重要进展。所有这些解决方案都利用了 GF 选择专用的独特流程功能,例如 FD-SOI(绝缘硅完全耗尽)和其他通常具有模拟组件的技术。例如,该公司的 22FDX 制造工艺使芯片能够在低功率下运行的同时,提供更清洁、更坚固的信号传输,以及更好的接收特性。这种和其他相关类型的工艺技术使 GF 非常适合制造多种类型的无线应用芯片,尤其是 5G。

也许就不足为奇了,GlobalFoundries(GF)也与苹果最新iPhone5G调制解调器供应商高通以及三星、摩托罗拉等高端智能手机的5G行业领导者高通(Qualcomm)进行了重大宣布。这笔交易扩展了两家公司在制造高通设计和全球基金会制造的5G型RF前端方面的合作。RF 前端提供智能手机内部接收来自蜂窝塔的空中信号的天线与为连接供电的 5G 调制解调器之间的关键连接。(有趣的是关于iphone13的谣言,导致一些人错误地猜测,它将有卫星电话功能。)

5G 调制解调器的许多独特要求之一是需要支持低于 6 GHz (低于 6) 的频率以及位于毫米波 (mmWave) 技术核心的 24 GHz 以上的更高频率。事实证明,构建能够同时支持两种频率类型的射频前端需要不同类型的芯片制造工艺,以及不同类型的芯片晶圆。在GF峰会上,该公司概述了其射频-SOI(绝缘体上的射频硅)技术的新改进,该技术针对与低于6 GHz信号的工作等应用进行了优化,并概述了FDX-RF(完全耗尽的射频),旨在改善毫米波频率信号的传输和接收。

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此外,该公司还介绍了专为 WiFi 信号传输和接收设计的解决方案的新进展,特别是实现了更高速度、更可靠的 WiFi6 和 WiFi6E 连接。

在视听方面,GlobalFoundries 在多个领域首次推出了其最新进展。对于显示器,GF 推出了能够创建显示驱动器 ICs 的技术,这些技术可以在 OLED 显示器上提供可变刷新率(三星在其最新的 S21 Ultra 和 Z Fold 3 智能手机上具有此功能,而苹果刚刚宣布其 iPhone13 Pro 的促销功能)。这不仅使超流畅的滚动和游戏操作能够快速 120 Hz 刷新率,而且还可以通过切换到更低、耗电量较小的刷新速率来节省电力,而屏幕上很少或根本没有发生。GF 升级的音频解决方案为音频放大器电路设计师提供了更多选择,以创建独特的解决方案,包括存储音频或音乐的非挥发性内存选项,以及提高整体音质。最后,在相机和图像传感器领域,GF 改进了其现有产品,以创建分辨率超过 2 亿像素的堆叠图像传感器。堆叠图像传感器是当今精密智能手机相机解决方案的重要组成部分,因为它们具有更高的光灵敏度和集成图像处理以及更低的成本。

在数据中心领域,GF 宣布了一个全新的制造平台,用于制造称为硅光子芯片的光驱动硅光子芯片 45nm。随着基于云的计算和高性能、数据密集型 AI 应用的需求不断增加,组件之间对超高速互连的需求也在增长,因此对硅光子学的兴趣也越来越大。GF 平台计划于 2022 年第 1 季度获得技术资格,将 RF CMOS 和光学组件同时组合在同一芯片上。其独特之处之一是支持微环谐振器 (MRR)-一种重要的光学元件,为芯片 300mm 晶圆提供光源。

展望未来,GF还讨论了更小、更节能的微型显示器的新可能性,这些显示器可用于未来的AR(增强现实眼镜)。新的芯片将利用改进的像素驱动程序,通过增强其22FDX 过程成为可能。

最后,该公司还宣布,其位于德国德累斯顿Fab 1的22FDX工艺已做好了汽车等级的准备,为帮助开始解决目前以汽车为重点的芯片短缺问题提供了急需的一针见血。

总之,此次活动不仅突出了 GlobalFoundries 努力创造和发展的不同半导体制造解决方案的范围,还突出了其灵活性。如前所述,该公司并不总是创建最引人注目的组件,但它确实提供了基本的幕后功能,这些功能是我们使用的巨大系列设备的核心。

披露:TEC分析研究是一家技术行业市场研究和咨询公司,与该领域的所有公司一样,与许多技术供应商合作作为客户,其中一些可能在本文中列出。

射频前端产业观察:

本文引用自www.forbes.com新闻稿。所有版权归原作者作者所有。

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