Apple iPhone 13 Pro T
Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB Design Wins
第一部分
Apple APL1W07 A15 Bionic PoP(A15 AP SK hynix [likely 6GB LPDDR4X SDRAM]) | |
|---|---|
Apple APL1098 PMIC | |
NXP Display Port Multiplexer | |
Skyworks SKY58271-19 Front-End Module（猜测为N78或者79的发射模组） | |
Skyworks SKY58270-17 Front-End Module（猜测为N78或者79的发射模组） | |
Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC | |
Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC | |
STMicroelectronics STB601A05 PMIC | |
USI Apple U1 UWB Module |
右上角有一个Skyworks在芯片在原文没有标注。下图用红色线条指出。
Figure 1. Apple iPhone Pro Board Shot
第二部分
KIOXIA 256 GB NAND Flash | |
|---|---|
Apple/Cirrus Logic Audio Codec | |
NXP SN210 NFC & Secure Element | |
Apple/Cirrus Logic Audio Amplifier |
Figure 2. Apple iPhone Pro Board Shot
第三部分
Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem | |
|---|---|
Qualcomm RF Transceiver | |
USI Wi-Fi/BT Wireless Combo Module | |
Qualcomm PMX60 PMIC | |
STMicroelectronics Secure MCU/eSIM应该是Skyworks的芯片，猜测为低频发射模组 | |
Qorvo Envelope Tracker IC (2 pcs, likely) | |
Qualcomm Envelope Tracker IC | |
Avago Front-End Module | |
Broadcom Wireless Charging Receiver IC |
原文中有两个Skyworks的器件没有说明，下图用红色线条表示。
Figure 3. Apple iPhone Pro Board Shot
射频前端产业观察：
全文引用自Techinsights的文章。所有版权属于原作者。 另外对部分内容做了补充和修正。
iphone13 pro显示，射频元器件的供应商和上一代没有太大变化。
但是可能不同的iphone13版本，会有不同。
