前言
前作《5G射频前端的挑战和商业机会》，主要演绎了射频前端各种不同半导体工艺和产品类别的故事。详情请参考iRF射频前端产业观察公众号。
这里我们来梳理下以时间线为轴的射频前端架构和相关价值量的变化。文章的重点是变化和量化。
本文的拆机图片如无说明，全部来自于www.ifixit.com。图片版权归原作者所有。
从2G、3G、4G到5G
射频架构
为了简单起见，上图忽略了史前时代，分立的GSM PA的架构，同时在2014年4G初期的MMMB PA ASM架构也做了省略。
实例分析
这款三星3G手机，采用高通骁龙MSM8260/8660处理器，发布于2012年。上图介绍说明支持LTE，应该是笔误。同款处理器，应该也被雷布斯的初代小米采用。
红色框内，为射频前端部分。看器件标识，应该是采用了Triquint的放大器，另外几个黑色小方块，是双工滤波器。
我们来看另外一个更经典的设计，来自Nokia。
这部诺基亚N8 3G手机发布于2010年，是当年街头最靓的仔。图中蓝色和紫色部分，就是所有的射频前端了。非常简洁。
补充说明一下：Renesas的放大器原先是来自Hitachi Metal,后面Renesas这个部分被村田收购。EPCOS后面被TDK收购，合并到RF360 holding后，目前并入高通。
Triquint和RFMD在2015年合并成为目前的Qorvo。
上图为4G手机Samsung S7的设计架构。其中射频部分，在图中进行了文字说明。我在iFixit的网站上，没有找过国内品牌4G手机拆解图。上图手机大量使用了模组化设计。这个是苹果和三星旗舰机典型的架构设计。
其实在中国广袤的市场中，分立方案才是占绝对主流，除了华为的旗舰。其实在中国广袤的市场中，分立方案才是占绝对主流，除了华为的旗舰。其实在中国广袤的市场中，分立方案才是占绝对主流，除了华为的旗舰。重要的话，说三遍。
那么中国市场模组化的春天，为什么突然降临了？
5G：模组化的春天、夏天和秋天？
射频架构
中高端5G手机射频架构
中低端5G手机射频架构
实例分析
5G中高端射频架构赏析
5G中低端架构赏析（图片来自ewisetech）
价值量分析
单机价值量趋势
相同制式手机的射频单机价值量，在逐年降低。感谢5G， 射频单机价值量轻松突破10美金。
发货量和市场容量
中国厂家手机发货量预测（百万单位）
中国厂家射频前端消费能力预测（百万美金）
射频前端的大蛋糕，从2019年的25亿美金左右，增长到2021年的45亿美金。从射频前端架构简史图中，明显能看到，随着通信的升级，带来更多的频段，更多的射频器件，更多的功能，这些导致市场价值量的提升。
展望
本文简述了从2G到5G的射频架构和元器件的变化，并且用实际的拆机图片作为佐证，方便大家一一对照。在文末附上了定量的射频价值量数据，方便大家做商业分析。
Ø这是一部二十年的射频前端发展的简史。
Ø中低阶5G手机的射频架构的变化，需要引人注意。
Ø感谢通信产业的发展还有化合物半导体的技术突破，射频前端简史是一个从简单到复杂的过程。整合度的提高，让整个手机的设计，从每一个角度看，都是科学与艺术的精美结合。
--完结--
