执行摘要
本报告探讨了创新的射频前端器件解决方案。如何解决向5G的快速过渡以及随之而来的智能手机设计复杂性的增加？具体来说，本报告将研究一些全球最大供应商提供的旗舰5G智能手机样本。使用拆解分析，它将在各个型号的印刷电路板（PCB）中解开其对5G RF组件的使用。
鉴于迫切需要调制解调器射频系统设计来增强整体解决方案，并且作为业内目前支持这种方法的少数几个厂商之一，该报告将重点关注高通在智能手机技术方面的设计胜利，并包括涵盖低于6千兆赫兹（GHz）和毫米波（mmWave）选项的技术。
引用和致谢
全文引用自ABI Research公开的白皮书。请访问ABI 获取更多信息。所有版权归原作者所有。
