这是全球首个跨国汽车Tire 1巨头与L4自动驾驶企业的战略合作。
作者 | 来自镁客星球的波点
本周硬科技领域投融资事件一共41起，人工智能领域发生13起融资事件，占比32%；半导体领域发生10起融资事件，占比23%；生物医药领域发生8起融资事件，占比19%；物联网领域发生6起融资事件，占比15%；3R（VR/AR/MR）领域发生3起融资事件，占比7%；新能源领域发生1起融资事件，占比3%。
自动驾驶技术公司文远知行（WeRide）宣布获得博世集团战略投资，这次战投距离文远知行上次获得博世等三方的D轮投资仅仅过去了两个月。
据了解，文远知行提供的自动驾驶解决方案WeRide ONE可应用于SAE L2-L4不同级别的自动驾驶场景中，而博世中国也会提供高阶智能驾驶解决方案，双方将联合开发由数据驱动的智能驾驶软件，以促使L2~L3级自动驾驶技术能够尽快实现大规模前装量产。
人工智能
麦麦星球
麦麦星球完成数千万元天使轮融资，投后估值1亿元，本轮融资由楚德资本、逐星资本、神农未来资本领投。
麦麦星球是一家农业数字化解决方案提供商，是用科技赋能农业产业与消费的智慧生态平台。公司致力于以数字化手段贯通农业全产业链，有效链接亿万农业生产者与消费者，促进产业效率和生活品质的提高。
Everstream
Everstream获得2400万美元A轮融资，新投资者 摩根士丹利投资管理公司和现有投资者哥伦比亚资本、StepStone Group和DHL参与了本轮融资。
Everstream是美国一家供应链风险分析服务商，利用人工智能等技术，致力于为全球供应链提供实时和预测性的风险分析等服务。
DataPipeline
DataPipeline完成来自知名投资方的B 轮1.2亿元人民币融资。
DataPipeline是一家专业提供一站式实时数据融合服务的公司，国内实时数据管道技术的倡导者，通过自主研发的平台和技术为企业客户解决数据准备过程中的各种痛点，帮助客户更敏捷、更高效、更简单地实现复杂异构数据源到目的地实时数据融合和数据管理等综合服务。
薪人薪事
薪人薪事完成来自高成资本、光云科技的3亿元D1轮融资。
薪人薪事是一家开发数据驱动“人效提升”的智能数据化HR SaaS服务平台，致力于帮助企业提升人力资源管理能力，激发组织员工和工作活力，全面提升人才管理效能。
岚江科技
岚江科技完成天使轮融资，投资方为东大资本。
岚江科技是一家大田种植管理农业机器人研发商，公司专注于大田种植管理的农业机器人应用领域，提供农业种植管理的一体化解决方案，将信息技术、智能化装备与农业生产过程中的农艺深度融合，为农业生产提供标准化的种植管理模型，实现降本增效。
文远知行
文远知行完成战略融资。
文远知行是一家L4级自动驾驶出行方案提供商，专注于汽车自动驾驶系统的研发，自主研发了基于LiDAR的多传感器融合、高清晰度地图、深度学习动力感知等技术，依靠智能传感器感知周围的物体，并通过融合雷达与图像识别技术预测行驶路线是否会碰撞物体，保证汽车自动驾驶的安全性。
NextBillion.ai
NextBillion.ai完成由Mirae Asset Venture Investments领投的B轮融资中筹集了2100万美元
NextBillion.ai是印度一家地图数据和人工智能平台，可帮助企业管理位置数据，并针对每个用例和地理位置大规模采用人工智能优先的方法，为最后一英里配送、远程信息处理、物流、运输、食品配送、汽车和拼车行业企业提供地图数据管理服务、定位工具和API服务。
九章数据
九章数据完成千万级A 轮融资，由野草创投独家投资。
九章数据是一家专注于大数据分析、大数据应用、数字化化应用的互联网公司，基于数据中台 企业数据应用建模服务，聚焦在线下零售卖场及快消品牌，提供大数据产品分析和解决方案，为企业赋能，品牌赋能，致力成为企业大数据技术合伙人。
Code Ocean
Code Ocean完成B轮融资。
Code Ocean是一个美国云领域计算平台，公司所开发的数字实验室为计算科学家提供了一个安全的空间，以便在客户的私有云中自动化、复制、共享和研究，并保证跨学科研究的完全可重复性。
Neara
Neara获得1400万美元B轮融资，该轮融资由Skip Capital领投，Square Peg Capital和OIF跟投。
Neara是一家澳大利亚数字孪生解决方案提供商，构建关键基础设施网络和资产的3D交互式模型，提供运行真实场景、评估当前和未来风险以及考虑维护和灾难响应的能力。
深信科创
深信科创完成数千万元Pre A 轮融资，本轮融资由北斗海松领投、朗玛峰跟投。
深信科创GuardStrike是一家专业提供自动驾驶安全解决方案的技术公司，推出了具有自主知识产权的核心产品“自驾保”，提供覆盖自动驾驶汽车功能性测试、安全性测试、稳定性测试的全方位解决方案。
安思疆科技
安思疆科技完成逾亿元人民币B轮融资，基石资本参投。
安思疆科技致力于成为3D传感/智能硬件领域顶级企业，为手机，平板，PC等智能终端，安防监控，金融安全，AR/VR，智慧零售，平安城市，车载，AI，机器人，智能家居，工业测量，医疗等诸多行业提供一流体验的整体解决方案。
可之科技
可之科技完成过亿元A轮融资，投资方为中控创始人褚健、上海交通大学ACM班掌门人俞勇、玖兆资本、羌塘基金、卓源资本、顺澄资本等。
可之科技是一家认知智能产品研发商，专注于深度强化学习框架和可解释人工智能核心技术的自主研发，搭建了数据依赖度低、数据隐私度高、可交互、可解释、能逻辑推理的认知智能框架，目前其认知智能产品主应用于教育“双减”、工业互联网、金融、生物医药等领域。
3R（VR/AR/MR）
Positron LLC
Positron LLC获得新一轮融资。
Positron LLC是一家美国VR座椅研发商，自主研发了一款VR运动座椅Voyager，产品包含GTX 1070 GPU的内置PC来驱动体验，具有全方位的横摇运动和35度的纵摇运动等功能，致力于为用户带来沉浸式观影体验。
Virtex
Virtex完成了320万美元的种子轮融资。本轮融资的投资方包括Global Founders Capital、All Iron Ventures、Graph Ventures、Sure Velly，以及德国足球运动员马里奥·格策、安德烈·许尔勒等人。
Virtex是一家美国VR电竞场馆开发商，该公司致力于为用户提供多人增强现实竞赛，该平台可以从用户角度显示比赛场地，并将虚拟游戏嵌入场景中。
大原与宙
大原与宙被杭州原与宙收购。
大原与宙是一家VR硬件解决方案提供商，公司深耕VR行业，致力于探索VR在元宇宙上的互动沉浸式体验。
生物医药
SwanBio Therapeutics
SwanBio Therapeutics获得5600万美元B轮融资，MassGeneral Brigham Ventures、Syncona Limited联合领投。
SwanBio Therapeutics是一家基因疗法研发商，该公司致力于推进基于腺相关病毒（AAV）的基因疗法，用于治疗破坏性神经系统疾病。
Inceptor Bio
Inceptor Bio获得3700万美元A轮融资，Kineticos Ventures领投。
Inceptor Bio是美国一家癌症细胞疗法开发商，专注于开发其CAR-M和CAR-NK平台，主打CAR-T项目进入1期临床试验，该公司的CAR-T、CAR-M和CAR-NK平台聚焦于通过创新机制，增强细胞在肿瘤微环境中的表现。
华津医药
华津医药完成千万美元级别pre-B轮融资，本轮融资由稳正资产领投，另有同学村创投、谢诺投资、华睿基金跟投。
华津医药是一家致力于治疗癌症肿瘤的生物医药科技公司，主要从事抗癌新药研发工作，已掌握一系列用于恶性肿瘤的生物治疗新技术，并拥有相应自主知识产权的专利。
载裕生物
载裕生物完成由沐盟集团领投的天使轮融资。
载裕生物是一家高端制剂脂质体药物研发商，专注于研发高端制剂脂质体药物，公司自建立以来始终秉承以最强脂质体药物载体技术满足病患全时所需的使命，致力于成为全球顶尖的最优脂质体药物产品的开发平台和企业。
引正基因
引正基因完成数千万美元的天使轮及Pre-A轮融资，本轮融资由启明创投领投，方圆资本跟投。
引正基因是一家基因编辑平台技术解决方案提供商，是基因编辑平台型技术公司，专注基因编辑工具底层技术开发。公司开发的基于CRISPR的下一代基因编辑工具，可提高基因编辑的效率和精准度、降低脱靶效应。
Naurex
Naurex完成了B轮融资，得到Naurex投资公司及其他投资者的3800万美元的投资。
Naurex是一家抗抑郁药研发商，开发针对抑郁症和其他CNS疾病的新型疗法，Naurex的抗抑郁药物GLYX-13近期刚完成了IIa期实验，得到了一些积极的实验结果，即将开始IIb期实验。
辐联医药
辐联医药完成近2.5亿人民币A轮融资，由红杉中国领投，楹联健康基金、佳辰资本、辰德资本和昆仑资本跟投。
辐联医药是一家核药研发商，寻求拥有放射性配体生产、研究、开发和商业化的全价值链，以便为患者带来更多临床获益。
血霁生物
血霁生物完成一轮融资，由鲁信创投、方正和生投资、朗煜资本和泰融创投共同投资，老股东苇渡创投、贯邦资本、北极光创投、碧桂园创投等继续加持。
血霁生物是一家新型细胞疗法和干细胞医药研发商，致力于通过干细胞定向再生血液细胞，以用于各类疾病的细胞治疗以及开展相关药物研发。
物联网
技象科技
技象科技完成近亿元B 轮战略融资，本轮融资由越秀产业基金、海珠区属基金及保利资本等机构共同完成。
技象科技是城市级物联网方案和设备提供商。也是中国电科科技成果转化首批实体化公司，提供超窄带物联网系统、智慧租赁管理解决方案、智慧校园智能校徽解决方案、智能锁终端等产品。
道生物联
道生物联完成亿元人民币A轮融资，本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投。
道生物联是一家信息系统集成及物联网技术服务商，主要经营范围是信息系统集成和物联网技术服务，集成电路芯片设计及服务，物联网设备制造，通信设备零售，通信设备制造，软件开发，应用软件开发。
双湃智安
双湃智安获数千万Pre-A轮融资，本轮融资由中科大校友基金合肥红砖东方基金（创东方红砖）领投。
双湃智安是一家工业互联网安全服务商，致力于保护数字化转型时代下工业资产、运营和人员免受网络安全威胁，凭借超过15年的网络安全和工业领域专业知识和应用经验，将成熟的网络安全技术和工业技术结合起来，最大限度地提高生产力、可靠性和安全性。
京硅智能
京硅智能完成超亿元A轮融资，由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注。
京硅智能是一家致力于数字配电开关和智能化功率分配管理软件系统的公司。
飞宝智能
飞宝智能完成数千万元Pre-A轮融资，联合投资方为合创资本及东大资本。
飞宝智能专注于固体废弃物清运领域，依托于先进的“飞宝垃圾分类计量清运平台”，实现对生活垃圾及专项垃圾清运工作的全流程管理。
捷安泊
捷安泊完成新一轮1.02亿人民币战略投资，投资方为时空科技。
捷安泊是一家城市泊车一体化解决方案提供商，公司专注于城市智慧停车业务，现已发展成为集“停车场运营管理，停车项目投资建设，智能停车场管理系统开发，智能设备生产制造、7X24小时客服中心、交通智能科技、信息化建设、立体停车库规划建设、停车场传媒、智慧景区建设管理、停车金融”于一体的停车生态型企业。
新能源
维科新能源
维科新能源完成了由维新同创投资的946万元战略融资。
维科新能源是一家集锂电池材料研发、电芯设计与制造、电池管理系统（BMS）开发和电池PACK于一体的锂电池综合解决方案提供商。专注于高品质方形铝壳电芯、软包聚合物电芯、BMS和PACK一体化锂电池系统方案提供，为全球客户提供全方位的解决方案。
半导体
升滕半导体
升滕半导体获数千万元A轮融资，由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投。
升滕半导体是一家半导体设备零部件供应商，专注于半导体设备零部件及配件的提供与服务，致力于半导体设备零部件的研发及生产。主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。
多维科技
多维科技完成新一轮数亿元战略融资，由嘉溢创投领投，道禾前沿投资、瑞兆资本、泽之多磁、安徽省集成电路产业投资基金、华鑫证券投资、腾晋投资、盛世佳和、润松科技、敦临资本、中磁、中盛等多家专业投资机构跟投。
多维科技是一家高性能磁传感器xMR（TMR / GMR / AMR）制造商。
高云半导体
高云半导体完成总规模8.8亿元的B 轮融资。
高云半导体是一家FPGA芯片研发商，主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等，同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。
复睿微电子
复睿微电子完成数亿元首轮融资，由上海复星高科技（集团）有限公司、南京南钢钢铁联合有限公司联合领投。
复睿微电子是一家高性能芯片研发商，目标成为世界领先的智能出行时代的大算力方案提供商，致力于为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解决方案。
鹏瞰科技
鹏瞰科技完成数亿元战略融资，半导体领域知名企业及产业投资机构韦豪创芯、芯原股份、临芯投资联合领投，兴橙资本、宝鼎投资、诚盟投资等机构踊跃跟投，老股东华登国际等继续加码。
鹏瞰科技致力于创造全新半导体解决方案，为机器人、工业4.0、自动机器和工业控制开辟新机。公司主攻领域是全新的工业网络连接、边缘计算和工业控制，为客户提供完整的Turnkey方案。
模砾半导体
模砾半导体完成数千万元天使轮融资，本轮投资由兰璞资本领投。
模砾半导体是一家高端数模混合芯片设计公司。
镓未来
镓未来完成近亿元A 轮融资，由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资。
镓未来是一家半导体器件设计及生产商，致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先。通过高起点/强队伍等，实现GaN技术的国产化，推动GaN器件的技术的世界领先，并且通过电源系统的创新设计，实现能源的绿色/高效利用。
生波智能
生波智能完成亿元级A轮融资，由国芯创投领投，派诺资本及产业资方跟投。
生波智能是一家高端智能化半导体真空装备制造商，公司以真空镀膜工艺技术开发、真空镀膜设备研发制造技术为核心。
中科亿海微
中科亿海微完成总规模3亿元的B轮融资，本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产跟投。
中科亿海微具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件，实现可编程逻辑芯片软硬件的全面自主可控。
六方科技
六方科技完成A轮，由中南创投领投，杭州金投跟投。
六方科技是一家半导体新材料研发商，致力于半导体新材料研发, 聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座。
