今天上午，荣耀已经确定从华为中分离出售。
而出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。
由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商（包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有限公司等）共同投资设立的深圳市智信新信息技术有限公司收购。
为啥华为舍得舍弃这么一个亲儿子，答案可能大家都知道和美国有关。
首先我们了解一下荣耀的由来和设备技术：
在华为终端的崛起史上，荣耀无疑是一位大功臣。
荣耀的诞生，很大程度上是为了阻挡小米的围攻。2011末，小米首发10万台M1在3小时内全部售罄的战绩，让整个行业都领教了互联网模式的威力。刚担任消费者业务CEO一职不久的余承东，决定推出一款对打小米的产品。
这场发布会后不久，荣耀手机横空出世。2013年， 荣耀品牌独立，刘江峰出任CEO，在营销、渠道等多个层面均参照小米模式，与后者贴身肉搏。
荣耀品牌独立之后，大幅采用“机海战术”，在一年时间内火速推出了荣耀3C、荣耀3X、荣耀X1、荣耀6、畅玩等产品，10个月内总销量超过1000万台。2014年荣耀出货超2000万台，销售额30亿美元，业绩同比大涨24倍。
荣耀手机在低端市场拥有了很大市场，再加上华为的金字招牌，无形中让用荣耀的年轻人感觉比xiaomi，OP、Vo这些更有逼格一些。
目前华为被美国制裁，不能依靠台积电工艺生产芯片，设计出来的芯片没法加工也是够郁闷了。
华为储备的芯片似乎也不足以支撑两个品牌的旗舰机型出货。今年7月发布的荣耀30青春版和X10 Max使用了联发科芯片，而其去年的版本搭配的则为麒麟芯片。另外，华为10月发布的旗舰新机Mate 40系列也正面临供应短缺的问题。
以后荣耀只能靠国外的高通、联发科了，也就是走小米、Vi的路子了，卡着脖子赚钱。
其实本质荣耀也不是华为引领技术的王牌，为了保护身边的一波供应商和内部员工利益，剥离出去或许是最好的选择。估计高通、联发科的芯片又多一个大客户。
高通芯片骁龙765/765G采用了三星7nm EUV工艺，集成骁龙X52调制解调器及射频系统，基本上这就是一个打包方案，其它手机厂商买过去可以直接用，不需要太多参与，比较省事。
联发科天玑1000Plus采用台积电7nm制程，A77 G77架构，由iQOO Z1首发，即将发布的红米K30 Ultra搭载的也是这款处理器。 天玑1000Plus是联发科最强5G SoC，跑分虽高，却仍有不可忽视的缺点。由于联发科离开高端市场太久，难免会出现技术上的疏漏
麒麟990 5G是华为最强5G SoC，采用台积电7nm EUV工艺打造，CPU由2个超大核2.86GHz A76、2个大核2.36GHz A76以及4个小核1.95GHz A55组成，GPU为Mali-G76，集成5G基带和自研达芬奇架构NPU，AI运算能力远超对手。
