联发科牛漆了，全球首发

11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。是全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。

CPU方面，天玑9000采用的是1颗X2超大核（3.05GHz） 3颗A710大核（2.85GHz） 4颗A510小核（1.8GHz）的设计。

联发科在发布中称，天玑 9000 的性能相比当前安卓旗舰高出 35%，同时能耗效率又提升了 37%。