01
腾讯高级副总裁马晓轶：公司已成立XR扩展现实业务线
在日前举行的“SPARK2022”腾讯游戏发布会中，腾讯高级副总裁马晓轶表示公司已经成立XR扩展现实业务线。“腾讯最近也成立了软硬一体的XR业务线，希望抓住未来4-5年内的机会，在软件、内容、系统、工具SDK、硬件等各环节积极尝试，打造行业标杆的VR产品与体验。”
除了确认先前的传闻外，马晓轶进一步表示：腾讯判断VR大概率在近几年仍将保持专用设备的形态，大部分厂商将选择像苹果一样，打造软硬一体、垂直的、相对封闭的生态。因此，腾讯最近也成立了软硬一体的XR业务线，希望抓住未来4-5年内的机会，在软件、内容、系统、工具SDK、硬件等各环节积极尝试，打造行业标杆的VR产品与体验。（雷峰网）
02
欧菲光已被移除实体清单，股价两年跌七成
6月29日消息，今日凌晨，欧菲光集团股份有限公司 (下称“欧菲光”) 发布关于南昌欧菲光科技有限公司被移除实体清单声明称，美国政府最终用户审查委员会 (ERC) 于 2022 年 6 月 28 日做出最终决定，将南昌欧菲光科技有限公司正式从美国商务部工业和安全局 (BIS) 实体清单中移除。欧菲光对此表示欢迎。（IT之家）
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Arm 拟利用 IPO 融资所得进行并购和招募员工
据外媒报道，英国芯片设计公司 Arm 计划利用即将进行的 IPO 筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。
该公司 CEO 瑞尼・哈斯（Rene Haas）表示，Arm 计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次 IPO 筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度 —— 我们会关注这两个方面。”
目前，软银正在推进 ARM 在纽约和伦敦两地上市，预计Arm的估值为500亿美元。（新浪科技）
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苹果自研5G芯片可能已失败
天风国际分析师郭明錤在社交媒体上表示，一份调查结果表明，苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败，意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。（新浪科技）
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微软在全球遭遇税务审查，投资者要求提高透明度
北京时间 6 月 28 日晚间消息，据报道，由于在全球范围内面临着越来越多的税务审查，微软投资者日前要求微软公布更透明的税务和财务信息。这一行动的组织者是英国的代理顾问「养老金和投资研究咨询公司」（PIRC），该公司表示，在年度投资者大会之前，已向微软提交了一份关于税务透明度的股东决议。
PIRC 表示，包括 Nordea、Akadhemker Payment 和大曼彻斯特养老基金（GMPF）在内的投资者支持这项决议。该决议呼吁微软在美国以外的逐个市场（国家）公布财务和税务信息，以便投资者能够评估微软是否在公平纳税，并确定税制改革带来的任何风险。（新浪科技）
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苹果 M2 Pro 芯片将采用 3nm 制程工艺 已向台积电预订产能
6 月 28 日消息，据国外媒体报道，按上一代 M 系列芯片的命名方式，在 6 月 9 日推出采用第二代 5 纳米制程工艺打造、集成超过 200 亿个晶体管的 M2 芯片之后，苹果公司后续就将推出 M2 Pro、M2 Max 等 M2 系列的其他芯片。
而外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的 M2 Pro 芯片，将采用更先进的 3nm 制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了 3nm 制程工艺的产能，用于未来的 M2 Pro 芯片。按计划，台积电去年下半年开始风险试产的 3nm 制程工艺，将在今年下半年量产。
按惯例，在推出 M2 Pro 芯片时，苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。此前已有分析师预计，14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、一款高端 Mac mini，将会搭载 M2 Pro 芯片。（TechWeb）
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消息称三星电子将于6月30日开始量产3纳米芯片
据BusinessKorea报道，三星电子将于6月30日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米半导体。
报道称，三星电子将于6月30日正式宣布大规模生产基于GAA的3纳米半导体。GAA晶体管结构优于目前的FinFET结构，因为它可以减少芯片尺寸和功耗。如果消息属实的话，那么三星电子将抢先台积电和英特尔量产3纳米芯片，后两家公司分别计划在今年下半年和明年下半年开始大规模生产3纳米芯片。
据了解，在竞争激烈的3nm制程工艺方面，三星电子和台积电的技术路线并不相同，三星电子率先采用全环绕栅极（GAA）晶体管，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子此前曾表示，采用全环绕栅极晶体管技术的3nm制程工艺，同当前的鳍式场效应晶体管架构相比，性能将提升30%，能耗降低50%，逻辑面积效率提升超过45%。（品玩）
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